日本で生産能力増強を検討　台湾TSMC、リスク対応＝米紙報道

• 2022.10.21
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾

日EUデジタルパートナーシップ　IT各社、半導体や6Gで議論

• 2022.10.21
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• 情報通信
• 5Gその他半導体

住友電工　世界初のGaN-HEMT開発　Hf系高耐熱高誘電材料を適用　〝ポスト5G〟見据える

• 2022.10.21
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体

古河電工がDFBレーザーダイオードチップ　 業界最高水準の100mW出力　DCなど通信トラフィ...

• 2022.10.21
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体その他電子部品データセンタハードその他

キオクシア　超大型DC用SSD　評価用サンプル出荷開始

• 2022.10.21
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• 電子デバイス
• メモリ

日清紡マイクロデバイス降圧DC／DCスイッチングレギュレーター量産PWM／PFM自動切り替え

• 2022.10.20
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• 電子デバイス
• アナログIC

25年、中国が韓国に迫る　300ミリ半導体ファブの生産能力　SEMIのリポートから

• 2022.10.19
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• 電子デバイス
• その他半導体

JSRが韓国の合弁会社を完全子会社化　半導体材料事業を強化

• 2022.10.19
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• 材料
• グローバルその他半導体基礎材料韓国

GaN系微小光源、京セラが新工法開発　100μm長レーザー発振実現

• 2022.10.19
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• 電子デバイス
• その他半導体

ラピステクノロジー　上海アンフェノールと協力　無線充電ソリューション提供で

• 2022.10.19
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• 電子デバイス
• その他半導体協業

メモリー世界市場で需給調整　各社、設備投資見直しなど減産表明相次ぐ

• 2022.10.18
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• 電子デバイス
• グローバルメモリ

独インフィニオンが越ビンファストと提携　次世代モビリティーなどで

• 2022.10.18
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• モビリティー
• ASEANEMEAEVその他半導体

IC市場の車載用シェア　26年までに10％へ　21～26年、年平均13.4％成長

• 2022.10.18
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• 電子デバイス
• EVPHVアナログICグローバル

セイコーエプソンがマイクロデバイスでスマート社会に貢献 　「省・小・精の技術」極める　水晶と半...

• 2022.10.18
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• 電子デバイス
• アナログICその他電子部品水晶

独インフィニオン、ベトナムのEVビンファストと提携

• 2022.10.17
• 自動車
• ASEANEMEAEVその他半導体

台湾TSMCの7～9月、純利益など最高

• 2022.10.17
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算

米オンセミがルーマニアにデザインセンターを新設

• 2022.10.17
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

パワートランジスタ22年世界市場予測、売上高11％増の3.6兆円

• 2022.10.17
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• 電子デバイス
• アナログICグローバル販売動向

台湾ナンヤ、7～9月は大幅減収減益

• 2022.10.14
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算

米インテルがDARPAのプログラム参画　次世代光通信端末アーキテクチャー設計

• 2022.10.14
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• 情報通信
• その他半導体政策米州