インド政府、半導体製造大国めざす総額3.5兆円の支援策承認

• 2022.01.01
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• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体その他海外市場動向

韓国サムスン ベトナムに980億円投資FCBGA新工場など建設

• 2021.12.30
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• 電子デバイス
• ASEANその他半導体韓国

韓国ネペスが量産に着手「FOPLP」次世代ファンアウトパッケージング技術

• 2021.12.30
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• 電子デバイス
• その他半導体韓国

セミコン台湾、きょうまで開催650社出展、半導体製造技術など披露

• 2021.12.30
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置台湾

STマイクロが初のGaNパワー半導体発表小型・高効率の電源実現

• 2021.12.30
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体その他電子部品

ミツミ電機が超低消費電流を実現業界最高水準　二次電池用保護IC拡充　

• 2021.12.30
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• 電子デバイス
• アナログIC

SEAJ 日本製半導体製造装置販売高11月、58％増の2816億円

• 2021.12.29
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• その他半導体半導体製造装置有機EL液晶販売統計

台湾FIIと戦略的提携蘭NXP、車載技術ポートフォリオ提供

• 2021.12.29
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• CASEEMEAその他半導体台湾提携

半導体・電子部品市場を展望コアスタッフ

• 2021.12.29
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品電子部品商社

高雄市に半導体材料工場建設独メルクが台湾投資を強化

• 2021.12.28
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体企業動向台湾電子材料

車載用GNSS測位モジュールSTが新製品を追加

• 2021.12.28
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• CASEその他半導体

【回顧2021】〈3〉電子部品・半導体高水準が続く部品出荷コロナ禍で需要拡大 半導体不足が顕著...

• 2021.12.27
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• グローバルその他半導体その他電子部品市場動向

21年の世界半導体設備投資、過去最高の1520億ドルの見通しファウンドリーがけん引

• 2021.12.27
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• グローバルその他半導体

スイッチング損失3割減日立パワーデバイスがSiCパワーモジュール

• 2021.12.27
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• CASEEVその他半導体その他電子部品

ロームが年末年始テレビCM開始1月4日まで

• 2021.12.27
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• その他半導体

酸化ガリウムSBD製品化へ前進ノベルクリスタルテクノロジーとNEDO 世界で初の開発

• 2021.12.27
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• 電子デバイス
• その他半導体

酸化ガリウムのSBD製品化へ前進 ノベルクリスタルテクノロジーとNEDO

• 2021.12.24
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品先端技術

台湾メディアテックが次世代旗艦スマホ向けSoC中国大手ブランド、5Gスマホに採用

• 2021.12.24
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• SoCスマートフォン台湾

韓国サムスン、車載用半導体市場へ攻勢自動運転向けなどメモリーソリューション発表

• 2021.12.24
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• 電子デバイス
• CASEEVメモリ韓国

韓国SKハイニックス、中国当局から承認インテルのNAND事業買収

• 2021.12.24
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• M&Aメモリ韓国