米オンセミ　オンボードチャージャー向けSiCパワーモジュール

• 2022.10.06
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• 電子デバイス
• その他半導体

京セラが鹿児島国分工場に「きりしまR＆Dセンター」開所　研究開発と事業部開発部門が連携　イノベ...

• 2022.10.06
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• 電子デバイス
• スマート工場その他半導体九州式典

米AMDが高性能Ryzen EmbeddedV3000シリーズ・プロセッサーストレージ、ネット...

• 2022.10.06
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• ハイテクノロジー
• CPUハイテク海外ニュース米州

独インフィニオンがAC－DC　IPS新製品　PWMコントローラーICと800／950V耐圧SJ...

• 2022.10.06
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• ハイテクノロジー
• EMEAアナログICハイテク海外ニュース

STマイクロ、イタリアに半導体基板工場　５年で1000億円投じる

• 2022.10.05
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

米マイクロン、NY州に14兆円で半導体大型工場　雇用効果５万人　政権の支援踏まえ

• 2022.10.05
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体米州

韓国サムスンがファウンドリー戦略を強化　高性能半導体の生産能力、27年までに3倍以上

• 2022.10.05
• 
• 電子デバイス
• その他半導体韓国

キオクシア、マイクロSDカードの2テラバイト品を試作　基本動作確認

• 2022.10.05
• 
• 電子デバイス
• メモリ

ルネサスのAIアクセラレーター内蔵MPU　複数の外部カメラに対応、高精度な画像認識

• 2022.10.05
• 
• 電子デバイス
• CPU

世界最高の充電／放電過電流検出電圧精度±0.5mV実現　エイブリックがLiB保護IC　急速充電...

• 2022.10.05
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• 電子デバイス
• アナログICカーボンニュートラル

サムスン、高性能の半導体生産能力3倍に　27年には1.4ナノ

• 2022.10.04
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体米州韓国

京セラ「きりしまR&Dセンター」開所式　材料など3部門の研究施設集約

• 2022.10.04
• 電子デバイス
• その他半導体九州

政府の半導体支援、基金の助成先出そろう　「チップ4」の枠組みも進む

• 2022.10.04
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• 電子デバイス
• その他半導体政策

300ミリウエハーの生産開始　米TIのテキサス州新工場

• 2022.10.04
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

米オンセミがSiC生産増強　チェコの施設拡張し今後2年間で16倍に

• 2022.10.04
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

半導体製造用高純度フッ素混合ガス　セントラル硝子が台湾子会社で生産

• 2022.10.04
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• 材料
• その他半導体基礎材料

インテルが第13世代COREプロセッサー発表　性能が最大41％向上

• 2022.10.04
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体米州

半導体の政府助成先、出そろう　日・米・韓・台の「チップ４」も進む中

• 2022.10.03
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

政府、マイクロンに最大465億円助成　広島工場の製造・開発力強化へ

• 2022.10.03
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• 電子デバイス
• その他半導体中国地方政策米州

米マイクロン、22年は11％増収

• 2022.10.03
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• 電子デバイス
• その他半導体決算米州