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九州経産局九州半導体人材育成等コンソーシアムを設立
2022.06.07
電子デバイス
その他半導体
九州
NTCJ新横浜にデザイン&セールスセンター
2022.06.07
電子デバイス
その他半導体
キオクシアが完全子会社化中部東芝エンジニアリング全株式取得
2022.06.06
電子デバイス
M&A
その他半導体
蘭NXPがシングルチップソリューション発表UWBレーダーと高精度測距機能を組み合わせる
2022.06.06
電子デバイス
その他半導体
地球温暖化係数が低い冷媒の組成に成功AGCが東京大学と協力
2022.06.06
材料
その他半導体
電子材料
福岡県が「半導体・デジタル産業振興会議」設立産業集積や人材育成など産学官連携
2022.06.06
電子デバイス
IoT
その他半導体
九州
業界団体
EV、車載用半導体、低軌道衛星に力台湾ホンハイが今後3年の事業計画
2022.06.03
電子デバイス
5G
EV
その他半導体
台湾
デンソーが半導体事業戦略説明会在庫など一元管理システム年内構築
2022.06.03
電子デバイス
DX
EV
センサー
その他半導体
車載半導体、協業や内製で事業強化へ デンソーが説明会 SiCも視野に
2022.06.02
電子デバイス
EV
センサー
その他半導体
その他電子部品
【パワーデバイス/ロボット・ドローン用部品技術特集】パワーデバイス技術の高度化進む高周波スイッ...
2022.06.02
ハイテクノロジー
その他半導体
ハイテクトップ
技術動向
電源
【パワーデバイス技術特集】ESSにおける炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の使用設計例 Wolf...
2022.06.02
ハイテクノロジー
その他半導体
ハイテク特集
技術動向
タワーセミコンが65ナノメートルBCDパワーマネジメントプラットフォーム24V動作、オン抵抗2...
2022.06.02
ハイテクノロジー
その他半導体
その他海外
ハイテク海外ニュース
【新技術】リニアMOSFETに関する事実とその用途 リテルヒューズのソリューション
2022.06.02
ハイテクノロジー
その他半導体
ハイテク新技術
技術動向
米州
インテルとサムスン首脳が会談半導体など幅広い分野の協業協議
2022.06.01
電子デバイス
その他半導体
米州
韓国
TEDがamsOSRAMと代理店契約光学ソリューション扱う
2022.06.01
商社
その他半導体
初のミリ波対応スマホ向けを発表台湾メディアテックが5Gチップセット
2022.05.31
電子デバイス
5G
SoC
スマートフォン
台湾
エコ性能向上の低ノイズ高速整流ダイオードサンケン電気「XRシリーズ」
2022.05.31
電子デバイス
その他半導体
トレックス・セミコンLiB用超小型充電ICを発売
2022.05.31
電子デバイス
アナログIC
デンカが球状シリカをシンガポールで増産へ 5Gや自動車電動化で需要増
2022.05.31
材料
ASEAN
カーボンニュートラル
その他半導体
基礎材料
米国の「フロンティア」がトップ世界のスパコン性能ランキング
2022.05.30
情報通信
CPU
HPC
グローバル
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