米テキサス州にシリコンウエハー工場台湾グローバルウェーハズ、25年稼働開始予定

• 2022.06.29
• 電子デバイス
• その他半導体台湾米州

TSMCの3DIC研究開発センター日本のサプライヤーと「ウィンウィン」目指す

• 2022.06.29
• 
• 電子デバイス
• その他半導体北関東台湾

インテルが教育・デジタル人材育成を強化デジタルラボを開設、地域のデジタル化推進へ

• 2022.06.29
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• 電子デバイス
• DXICTその他半導体デジタル

Hailoとルネサスが協業ADAS向けプロセシングソリューション提供

• 2022.06.29
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• 電子デバイス
• ADASその他半導体自動運転

「知財の源泉」研究開発センターの拠点を初めて台湾外で半導体3Dにつくばで取り組むTSMC

• 2022.06.28
• 電子デバイス
• その他半導体北関東台湾

韓国DBハイテックが生産へ8インチSiCパワー半導体

• 2022.06.28
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• 電子デバイス
• アナログIC韓国

サイズを1・4分の1インチまで縮小韓国サムスンが2億画素イメージセンサー新製品

• 2022.06.28
• 
• 電子デバイス
• その他半導体韓国

米オンセミのBA向けソリューション2種PoEとKNXサポート

• 2022.06.28
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

FPGAベンチャー米エフィニックス独自技術で低消費電力・高速

• 2022.06.28
• 
• 電子デバイス
• その他半導体半導体商社米州

FPGAの浸透図る米新興勢半導体不足のユーザーに「朗報」も

• 2022.06.27
• 電子デバイス
• その他半導体米州

台湾TSMCがつくばに研究開発拠点完成日本メーカーや大学などと連携 3DIC実装を研究

• 2022.06.27
• 
• 電子デバイス
• その他半導体先端技術北関東台湾

台湾ナンヤが新工場の着工式300ミリファブ、総額1．4兆円投資

• 2022.06.27
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• メモリ台湾

世界初の1.5TBマイクロSDカード米マイクロンが展示会で発表

• 2022.06.27
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• メモリ米州

TSMC、つくばのR&Dセンター完成３D技術でエコシステム

• 2022.06.24
• 電子デバイス
• その他半導体北関東台湾

1～3月売上高、44％増の394億円ファブレス、米クアルコムがトップ

• 2022.06.24
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

メディアテックが旗艦スマホ向け最新SoCCPU／GPU性能向上

• 2022.06.24
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• 電子デバイス
• 5GSoCスマートフォン台湾

中国YMTC、23年に量産へ232層3D NANDを開発中

• 2022.06.23
• 
• 電子デバイス
• メモリ中国

古河電工無酸素銅条「GOFC」で板厚変動半減

• 2022.06.23
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• カーボンニュートラルその他半導体基礎材料

ロームのウインドータイプリセットIC高精度に異常電圧の監視可能

• 2022.06.23
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• 電子デバイス
• アナログIC

無酸素銅のマイクロメートル単位のこだわりパワー半導体の基盤となる「基板」

• 2022.06.22
• 材料
• カーボンニュートラルその他半導体基礎材料