CES2022開幕、近未来の社会を提案CASEやAIの活用目立つ

• 2022.01.06
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• 総合電機
• CASEIoTその他半導体その他電子部品展示会米州講演

中国・西安ロックダウンで韓国サムスンがNAND工場で生産調整

• 2022.01.06
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• 電子デバイス
• メモリ新型コロナ

CESで米クアルコムCEO車載用クラウド・コネクテッドプラットフォームを紹介

• 2022.01.06
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• 電子デバイス
• CASEその他半導体展示会米州

タムラ製作所が鉛フリーはんだ接合材開発パワーエレ分野強化の一環

• 2022.01.06
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• 材料
• その他半導体はんだ電子材料

エプソンが液晶駆動ICを1チップ化車載デジタル液晶メーター向けハイブリッド

• 2022.01.06
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• 電子デバイス
• アナログIC液晶

【2022年注目の先端技術】パワーコンポーネントの進化オンセミ、スイッチング損失低減、高効率化...

• 2022.01.06
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• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク特集技術戦略

半導体デバイス21年の世界市場35兆円26年には50．5兆円へ　富士キメラ総研調査

• 2022.01.06
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• ハイテクノロジー
• CPUその他半導体その他電子部品メモリ基礎材料市場動向

【新技術】GaNとSiCを一体化したトランジスタ産総研が世界で初めて動作検証F

• 2022.01.06
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• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク新技術

鉛フリーはんだ接合材を開発タムラ製作所がパワエレ向けなどに

• 2022.01.05
• 材料
• その他半導体はんだ電子材料

韓国SKテレコム、CESで独自AIチップ披露既存GPUの1.5倍高速化　20％省エネ実現

• 2022.01.05
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• 電子デバイス
• AIその他半導体韓国

コアスタッフの説明会で市場展望オムディア　南川明氏

• 2022.01.05
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• 電子デバイス
• アナログICカーボンニュートラルその他半導体デジタル有識者

スマホ用AP 7～9月の売上高17％増の83億ドルクアルコムがシェアトップ

• 2022.01.04
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• 電子デバイス
• 5GSoCグローバルスマートフォン市場動向

米アプライド新3Dチップ集積技術開発へ　シンガポールの研究機関が共同研究を拡大

• 2022.01.04
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• 電子デバイス
• ASEANその他半導体半導体製造装置米州

米ADIが高性能SoC5G無線の効率とパフォーマンス向上

• 2022.01.04
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• 電子デバイス
• 5GSoC

STマイクロエレクトロニクスパワートレインなど向け第3世代SiCパワーMOSFET発表

• 2022.01.04
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• 電子デバイス
• その他半導体

【部品メーカートップインタビュー】22年の展望と経営戦略タムラ製作所　浅田昌弘社長

• 2022.01.04
• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他半導体その他電子部品トランス技術戦略経営戦略

米GFとAMDが契約延長シリコンウエハー供給

• 2022.01.03
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

韓国サムスンがエンタープライズ向けSSDPCIe5.0接続対応

• 2022.01.03
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• 電子デバイス
• SSDサーバーメモリ韓国

【年頭所感】SEMIジャパン・浜島雅彦代表

• 2022.01.03
• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置

インド政府、半導体製造大国めざす総額3.5兆円の支援策承認

• 2022.01.01
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• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体その他海外市場動向