世界半導体市場 新たな成長ステージへ DX、GX投資がけん引

• 2021.12.08
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

インテル、22年半ばに米国上場めざすイスラエル子会社モービルアイ

• 2021.12.08
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• デジタル版オリジナル
• ADASその他半導体株式米州

セットとDSの2部門体制、トップも刷新韓国サムスンが組織改編

• 2021.12.08
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• 総合電機
• スマートフォンその他半導体テレビ人事韓国

書き込み100兆回保証富士通セミコンがアクセス高速化 8MビットFRAM

• 2021.12.08
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• 電子デバイス
• その他半導体

【新領域に挑む】ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ（上）-PR-半導体テスト市場に参入...

• 2021.12.08
• 電子デバイス
• コネクタその他半導体経営戦略

韓国サムスンが「H-Cube」発表最新2.5Dパッケージングソリューション

• 2021.12.07
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• 電子デバイス
• その他半導体韓国

10月、24％増の488億ドル半導体世界売上高

• 2021.12.07
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

マラッカの電気めっき会社買収独インフィニオン

• 2021.12.07
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• 電子デバイス
• EMEAM&Aその他半導体

米FTC、エヌビディアを提訴英アームの買収阻止へ

• 2021.12.06
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

ams OSRAMが産業用LiDARアプリ向け赤外線レーザーダイオード発表

• 2021.12.06
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

i.MXシリーズアプリ・プロセッサー発表NXP、エッジで高速・セキュアな処理

• 2021.12.06
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• 電子デバイス
• その他半導体

菱電商事がLPWA活用の新事業創出電気通信事業者の認可取得

• 2021.12.06
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• 商社
• FA装置その他半導体

米クアルコムが次世代ゲーム機器向けSoC144fps、10ビットHDR表示

• 2021.12.03
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• 電子デバイス
• SoC米州

米GF、56％増収・黒字回復7～9月

• 2021.12.03
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• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

業界初のトリプルバンド測位対応STマイクロがシングルチップGNSS受信IC

• 2021.12.03
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• 電子デバイス
• CASEその他半導体その他電子部品

阪大　電子の集団振動で光子の照射効率化

• 2021.12.03
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• 材料
• その他半導体

米クアルコム、下り最大10Gbpsを実現フラッグシップ向け最新モバイルプラットフォーム

• 2021.12.02
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• 電子デバイス
• 5GSoCスマートフォン米州

NANDフラッシュ、過去最高7～9月売上高15％増の188億ドル

• 2021.12.02
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• 電子デバイス
• グローバルサーバースマートフォンメモリ

韓国サムスン車載用半導体を3製品独VW向けにIVI用開発

• 2021.12.02
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• 電子デバイス
• 5GCASEその他半導体韓国

DNP　高性能インターポーザ24年の量産化を目指す

• 2021.12.02
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品