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クリーンルームの運転再開ルネサス那珂工場
2021.04.12
電子デバイス
その他半導体
NAND型フラッシュ 業界再編の機運高まるキオクシアに対し米2社が買収提案 首位サムスンに対抗
2021.04.09
電子デバイス
M&A
グローバル
メモリ
ミツミ電機がAC/DC電源向け2次側同期整流制御IC高効率と安全性を両立
2021.04.09
電子デバイス
その他半導体
高信頼性のnvSRAMインフィニオンLLCが発売
2021.04.09
電子デバイス
その他半導体
韓国サムスン、営業益44%増1~3月速報値
2021.04.08
総合電機
スマートフォン
その他半導体
韓国
製造戦略「IDM2.0」、垂直統合型を継続インテル日本法人の鈴木社長
2021.04.08
電子デバイス
CPU
5G性能向上のSoCを開発韓国サムスンと米マーベル
2021.04.08
電子デバイス
5G
SoC
150V耐圧GaN HEMTでロームがゲート・ソース間の耐圧8V実現
2021.04.08
電子デバイス
その他半導体
ルネサスがブルートゥース通信用モジュールマイコンとアンテナなど小型パッケージに集積
2021.04.08
電子デバイス
その他半導体
初のAI機能組み込むDC向け最新CPU米インテル、セキュリティーも強化
2021.04.07
電子デバイス
AI
CPU
米州
2月の半導体世界売上高、15%増中国・アジア太平洋地域で大幅伸長
2021.04.07
電子デバイス
グローバル
その他半導体
販売統計
ルネサスがオールインワン型コントロールICBLDCモーター制御に最適化
2021.04.07
電子デバイス
アナログIC
米マイクロン、売上げ30%増12~2月
2021.04.06
電子デバイス
メモリ
決算
米州
LED駆動回路など向け東芝デバイス&ストレージが車載バイポーラートランジスタ
2021.04.06
電子デバイス
その他半導体
ファブレス20年売上高首位は米クアルコム上位10社中8社が増加
2021.04.05
電子デバイス
グローバル
その他半導体
業績
半導体主要各社の投資活発今後3年間 TSMCが11兆円
2021.04.05
電子デバイス
その他半導体
台湾
MPU最新アーキテクチャー英アームが10年ぶりに機能刷新
2021.04.02
電子デバイス
AI
CPU
グローバル
東芝デバイス&ストレージ耐圧80Vの新世代NchパワーMOSFET
2021.04.02
電子デバイス
その他半導体
台湾SPILが新工場建設3070億円投入
2021.04.01
電子デバイス
その他半導体
台湾
ルネサスが200メガヘルツ動作の32ビットマイコンIoT機器向け 豊富な通信インターフェース
2021.04.01
電子デバイス
その他半導体
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