ロームの750V耐圧SiC MOSFET　AIサーバー電源のBBUに採用　高電圧化、HVDC移...

• 2026.05.26
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• 電子デバイス・材料
• AIサーバー

NTT西、自動運転EVバスの普及へ自治体と連携　AVITAともアバター導入で提携

• 2026.05.25
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• モビリティー
• EVICT

富士フイルムBI、非定型帳票処理を強化　生成AIが構造や文脈を理解　AI insideと協業、...

• 2026.05.25
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• 情報通信
• AI

車両床下検査システムの共同実証開始　近鉄とシャープ

• 2026.05.25
• モビリティー
• DX

米FTTH推進団体、ケーブル局への早期移行を提言　光ファイバーを国家インフラに

• 2026.05.25
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• 総合・海外
• ICT情報通信・放送

旭化成、先端半導体パッケージ向け感光性ポリイミドフィルムを開発　AI半導体パッケージ技術の高度...

• 2026.05.25
• 材料
• AI電子材料

【やさしい業界知識08】エッジ活用が広がるIoT　AIで現場判断へ　安全性確保も焦点に　

• 2026.05.25
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• 情報通信
• AIIoT業界動向業界知識週刊紙

【スマートホーム2.0　暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈8〉「物流×スマートホーム」　現在...

• 2026.05.25
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• 連載・企画
• スマートホームスマートホーム2.0週刊紙

PwCジャパン、AI無人店舗の自律運営を実証へ　経営統制のあり方を探る

• 2026.05.24
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• 先端技術
• AI経営

日建設計が東京オフィスを特別公開　DX推進組織が体験型展示　高精細な3D空間再現

• 2026.05.22
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• 設備
• DX装置

米AMD、台湾の半導体分野に1兆円投資　AI需要拡大を追い風に

• 2026.05.22
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• 総合・海外
• AI半導体

ブルーヨンダー、AI学習基盤構築　エヌビディア技術でSCM特化　自律型サプライチェーン支援

• 2026.05.22
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• 情報通信
• AISCM

PFU、危険物検知AIエンジンの次期モデルと機能強化した資源ごみAI自動選別機を披露

• 2026.05.22
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• 情報通信
• 環境
• AI

米通信大手8社、サイバー防衛で連携強化　共同組織「C2ISAC」発足

• 2026.05.22
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• 総合・海外
• ICTセキュリティー

日本にサイバー防衛特化モデル　米オープンAI、提供へ協議

• 2026.05.22
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• 時事
• AI

8000人の人員削減開始　米メタ

• 2026.05.22
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• 時事
• AI経営

AI半導体、激化する競争　米エヌビディア、好決算もリスク

• 2026.05.22
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• 時事
• AI決算

富士フイルムBI、AI開発拠点開設　REiLI Business Hub始動　開発から実装まで...

• 2026.05.21
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• 情報通信
• AI複合機

「ポケとも」、台湾で7月に発売　初の海外展開　シャープ

• 2026.05.21
• コンシューマー・ホーム
• 家電
• AIコミュニケーションロボット台湾

KDDIとJR東、山手線車内5G化へ実証　ミリ波エリア拡大に成功　1Gbps対応範囲97%に改...

• 2026.05.21
• 情報通信
• 5G