20Wで動く人の脳を模倣、新型素子開発　AI電力を100分の1に、TDK

• 2024.10.02
• 電子デバイス
• AIその他半導体先端技術技術動向

電子材料メーカー 、AIやMI活用しDX推進 　新素材の迅速な市場投入など差別化

• 2024.10.02
• 
• 材料
• AIDX電子材料

LG NOVAが米国でイノベーションフェスティバル開催　スタートアップ発掘・育成へ　AIなど未...

• 2024.10.02
• 
• 情報通信
• AI米州韓国

東芝テックが店舗のデータドリブン経営支援　POSデータAI分析する新会社

• 2024.10.02
• 
• 情報通信
• AI

MDISが音声分離サービス発売　モノラル音声を話者別に分離

• 2024.10.02
• 
• 情報通信
• AI

大崎電気とリルズが提携　エネルギー計測サービスに点検用AI採用

• 2024.10.02
• 
• 計測
• AI

パナソニックが検証、次亜塩素酸に除菌効果　A群溶血性レンサ球菌を99％抑制

• 2024.10.02
• 
• ヘルスケア
• 除菌

【東海・北陸特集】ふくいITフォーラム2024　17日～18日に開催　ICTの最新技術が一堂に

• 2024.10.02
• 
• 特集・企画
• DXICT北陸展示会

【東海・北陸特集】北陸技術交流テクノフェアに出展　スカイディスク

• 2024.10.02
• 
• 特集・企画
• AIDX北陸展示会

「パナソニックが戻ってくる」　CES2025、楠見グループCEOがキーノート　基調講演は12年...

• 2024.10.01
• 情報通信
• AIIoT家電展示会米州

富士通がLLM「タカネ」提供開始　コヒアと共同開発、企業向けに高い日本語性能

• 2024.10.01
• 
• 情報通信
• AI

富士フイルム、先端半導体材料設備に200億円　静岡と大分の生産拠点増強

• 2024.10.01
• 
• 材料
• AI半導体

印ボーダフォン・アイデアがエリクソンなど通信機3社に4／5G関連装置発注　3年間で総額36億ド...

• 2024.10.01
• 
• 情報通信
• 5Gその他海外

米IBMが気象・気候の新AI基盤モデル開発　高精度の予測が可能に　NASAと共同　オープンソー...

• 2024.10.01
• 
• 情報通信
• AI米州

TOKIUMが請求書処理業務で従業員調査　41％が法令違反のリスク知らない

• 2024.10.01
• 
• 情報通信
• デジタル

リコーがモデルマージで日本語LLM　700億パラメーター、GPT-4同等

• 2024.10.01
• 
• 情報通信
• AI

三菱電機とダイサン・がプラスチック高度選別実証機を共同開発

• 2024.10.01
• 
• 環境・エネルギー
• DX

パナソニックHDがAI開発効率化へFastLabelと協業開始　新技術の早期浸透と社会実装加速

• 2024.09.30
• 
• 総合電機
• AI協業

KDDIとKDDIスマートドローン、ドローンで能登半島豪雨の道路被災状況確認　

• 2024.09.30
• 
• 情報通信
• ドローン

デルがAIイノベーション推進施設　東京・大手町の本社に開設

• 2024.09.30
• 
• 情報通信
• AI