2022.08.05 半導体ウエハーの転位・ひずみ分布可視化　　パワー半導体後押し、名大など

転位カウントシステムによる貫通転位の抽出の様子

　半導体基板を製造する際に発生する結晶欠陥（転位）をカウントするシステムの構築などに成功したと、名古屋大学などの研究者らが発表した。ウエハー全体の転位やひずみの分布を直感的に分かりやすく表示するヒートマップ表示機能も開発した。半導体製造における検査工程の利便性や業務効率の向上に大きく貢献する。

　産学連携に取り組む若手研究者を支援する、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「官民による若手研究者発掘支援事業（若サポ）」...　　(つづく)