2022.12.13 日本ゼオン　耐熱・耐圧マイクロ中空粒子開発　電子回路基板などに展開

　日本ゼオンは、新たに耐熱・耐圧マイクロ中空粒子を開発した。開発品は①形状維持が可能②小粒径でシャープな粒子径分布③低比重—などの特徴を有している。用途は、構造部材の軽量化への貢献や断熱・保温材への応用のほか、低誘電特性が求められる電子回路基板やミリ波レーダー基板などへの展開も期待されるという。

　今回開発した耐熱・耐圧マイクロ中空粒子は、粒子径が2～20マイクロメートルで、空隙（くうげき）率は60～80％に制御が可能な白色粒子...　　(つづく)