半導体受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾TSMCは8日、ドイツへの進出計画を正式に発表した。ドイツのロバート・ボッシュ、インフィニオンテクノロジーズ、オランダのNXPセミコンダクターズと合弁で共同投資し、ドイツ東部のドレスデンに300ミリメートル工場の建設を進める。最終的な投資決定は、欧州連合、ドイツ政府側の公的支援を踏まえ決定する。

　合弁企業ESMCは2024年後半に工場の建設を開始し、27年末までに生産を開始することを目指す。TSMCが70%出資し、ボッシュ、インフィニオン、NXPがそれぞれ10%を出資する。

　「欧州は特に自動車および産業分野での半導体イノベーションにとって非常に有望な場所。才能ある人材とともに当社の高度な技術で、イノベーションを実現する」としている。

　地政学リスクも踏まえ、域内での半導体生産を進めたいEU側の誘致を受け、TSMCはかねて当局側と協議。公的支援の在り方などを踏まえ検討する姿勢を示していた。

（10日付電波新聞／電波新聞デジタルで詳報予定です）