米インテルは21日、半導体の新しいロードマップを発表し、2027までに1.4ナノ相当と目される最先端品の開発を目指す方針を明らかにした。台湾TSMCや韓国サムスン電子が2ナノの先として取り組んでいるノードで、競争に参画。AI（人工知能）向け半導体のファウンドリー（製造受託）も図る。マイクロソフトへの技術提供も表明した。

　米カリフォルニア州サンノゼで、ファウンドリーサービス（IFS）に関する初のイベントを開き、発表したもの。同社は独自の名称でプロセスを表現している。2024～25年には「18A」と呼称する2ナノ以下の製品を開発。さらに今回、「14A」とする次世代プロセスの開発を目指す。

　パット・ゲルシンガーCEOはAIについて、「AI時代を見据えた世界初のシステム・ファウンドリーとなるインテル・ファウンドリーにも、前例のない機会をもたらす」とした。

●5N4Y（4年間で5ノード）の先へ

　同社はかねて、4年間で5ノードの実現（5N4Y）を目指すプロセス技術ロードマップを示しており、これは順調に進捗していることを確認。業界初のバックサイド給電ソリューションの提供を予定している。

　さらに、25年投入予定の18Aで、プロセス技術でのリーダーシップを再確立。ロードマップを拡張し、最先端ノードとなる14Aに取り組む。

　先月発表されたUMCとの共同開発を通じて予定される新しい12ナノなどの成熟したプロセスノードも強調した。

　加えて「顧客企業は、インテルの長期的なシステム・ファウンドリー・アプローチを支持している」とアピール。ゲルシンガー氏の基調講演の中で、マイクロソフトのサティア・ナデラCEOが登場し、半導体設計に18Aプロセスを選択し、製造を進めると表明した。

　ナデラ氏は「私たちは今、個々の組織や業界全体の生産性を根本的に変革する、有望なプラットフォーム・シフトを目のあたりにしている」と歓迎した。

　（26日の電波新聞／電波新聞デジタルで掲載予定です）