2025.09.05 JX金属が「JOINT3」に参画 材料メーカーも期待 

JOINT3の拠点「APLIC」イメージ(出所=JX金属)

 次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」にはJX金属も参画する。主力の半導体材料、スパッタリングターゲットについて、ウエハー処理などの前工程だけでなく、新たに後工程、パッケージングの一部であるチップ間の配線形成などで需要拡大を目指す。表面処理剤など同分野への適用を期待できる製品群でもほかの参画企業と連携する考え。

 JX金属によると先端パッケージ分野は事実上の業界標準が確立しておらず、技術の方向性を見極める市場情...  (つづく)