2026.04.24 TSMC、1.3ナノ半導体を29年に量産化へ　製造技術をシンポジウムで発表

最先端ロジック半導体の製造拠点となる米アリゾナ州のTSMC工場

　台湾のTSMCは22日、 米サンタクララ（カリフォルニア州）で自社技術を披露する「北米技術シンポジウム」を開き、次世代ロジック半導体の新たな製造技術となる「A13」プロセス技術を開発したことを明らかにした。A13 は「Angstrom（オングストローム）時代に属するプロセス技術で、AI（人工知能）性能を効率的に向上させる回路幅1.3ナノメートル（nm）のロジック半導体を生産する。

　A13は、2025年に発表されたA14（1....　　(つづく)