FUJIは、最先端技術を結集した製品を披露する。幅広い部品への対応と高効率生産を両立する実装機や生産現場の自動化を支援する最新ユニットなど、注目の新製品・新ソリューションを公開する。

　展示会では、電子部品を装置へ供給するフィーダーへのテープリール装そう塡てん作業（キッティング）を自動化する新ユニット「オートキッティングステーション」を初めて公開する。SMT（表面実装）工程で使用頻度が高い8mmテープに対応することが特徴だ。

　新ユニットは、同社の最先端実装機「NXTR Aモデル」や「スマートストレージ」に加えて、各社のAMR（自律走行搬送ロボット）や自動倉庫とも連携。生産スケジュールに応じたテープリールやフィーダーの自動収集・搬送システムと連動して、フィーダーへのテープリール装塡を自動化するシステムを世界で初めて実現したという。

　これにより、SMTフロアでの電子部品の保管から供給に至る一連の流れをシームレスにつなぎ、生産準備エリアの無人化に貢献する。

　コンパクト性と生産対応の柔軟性を両立した新たな実装機「CLT-FG（シーエルティー エフジー）」も初公開。装置幅が1mというコンパクトな設計に実装機開発で培った独自技術を融合し、さまざまな生産ニーズに応える。

　CLT-FGは、これまで培ってきた技術や既存のプラットフォーム資産を継承するとともに、汎用ヘッドの採用により多様な生産への対応力を高めた。安定した稼働と高い信頼性を備え、高品質な実装を実現する。

　会期中は毎日セミナーを開催し、オートキッティングステーションなどの注目技術に焦点を当てる。電子機器の高機能化を背景に部品の小型化と高密度化が進む中、極小部品「016008M」（0.16×0.08mm）の基板実装に成功した技術を解説するなど、エレクトロニクス産業の進化を支える実装業界の最新動向を把握できる機会も提供する。