2026.06.17 2次元トランジスターを300ミリウエハー上で量産可能へ　ASML、TSMC、imecが新技術発表

ASML, TSMC, imecが300ミリウエハー上で2Dトランジスター量産化への道開く

　オランダの半導体製造装置のASML、台湾半導体ファウンドリーのTSMC、ベルギーの研究機関imec（アイメック）は、次世代半導体材料として期待される厚さ数ナノメートル（nm）以下の極薄2次元（2D）材料を使ったトランジスターを、300ミリウエハー上で量産可能な形で統合する新技術を発表した。14日から18日までハワイで開催中のIEEE VLSI技術シンポジウムで披露されたこの技術は、シリコンに代わる材料とし研究段階にとどまっていた2Dトランジスター...　　(つづく)