【セミコンジャパン2019特集】SMARTアプリケーションの総合展　きょうから東京ビッグサイトで

特集・企画

2019.12.11 【セミコンジャパン2019特集】SMARTアプリケーションの総合展　きょうから東京ビッグサイトで

前回（18年）のセミコンジャパンの模様

最先端の半導体製造プロセスが集結するセミコンジャパン

　半導体製造技術・装置・材料に関する国際展示会「セミコンジャパン2019」（SEMIジャパン主催）がきょう11日から3日間、東京ビッグサイトで開幕する。

　国内外から750社以上が出展する。1977年の第1回開催以来、43回目となる。半導体デバイス製造の全工程から自動車やIoT機器などのSMARTアプリケーションに至るまで、エレクトロニクス製造サプライチェーンを包含する総合展として開催される。

　IoT革命を支えるマイクロエレクトロニクスの進歩は、半導体製造装置・コンポーネント・材料の絶え間ないイノベーションから始まっている。「セミコンジャパン」は半導体デバイスの高性能化・高速化・コスト低減を実現するプロセス／製造／生産／部品／材料技術や製造装置が集結する。

展示構成

　展示は、「前工程」「後工程・総合」「部品・材料」の3ゾーンで行われる。前工程ゾーンは、エレクトロニクスデバイス製造の設計から露光・描画装置、レジスト処理装置、エッチング装置、薄膜形成装置などウエハー製造工程、ウエハープロセス工程などの最新製造設備がそろう。

　後工程・総合ゾーンは、ダイシング装置、ボンディング装置、パッケージング装置、試験・検査装置、ウエハー／マスク材料、プロセス材料、パッケージング材料などが出品される。部品・材料ゾーンは、エレクトロニクスデバイス製造に関連する部品および材料の展示が中心。

多彩な特別展示と企画

　会場では、多彩な特別展やイベントが企画されている。通常ゾーンに、グローバルな業界との交流を促進するために「製造イノベーション」「化合物半導体」のほか「東北」「九州」「オランダ」「ドイツ」パビリオンを設ける。

　主催者企画として、「SMART Applicationsゾーン」「BCP（Business Continuity Plan＝事業継続計画）」が設けられる。SMART Applicationsゾーンは、「SMART Transportation」（自動車）と「SMART Manufacturing」（製造）の2分野にフォーカスした構成で、出展者のセミナーステージも設ける。

　SMART Transportationは、MaaS、EV、自動運転など次世代自動車に関する展示になる。市場／技術情報をまとめたパネル展示を実施する。エリア内の「自動運転パビリオン」では、自動運転ソフトを搭載した自動車を披露。デバイスメーカーによる研究開発状況やソフトウエアプラットフォームに関する企画展示も行う。

　SMART Manufacturingは、工場スマート化に関する展示になる。産業技術総合研究所の協力によるミニマルファブシステムの遠隔操作の実演を実施するほか、デロイトトーマツ社の拡張現実・仮想現実（AR／VR）を活用した、半導体工場の製造ラインの「見える化」を体験できるゾーン「Smart Factory presented by Deloitte」も企画している。

　BCPは、セミコンジャパンがBCP活動の重要性を業界関係者が興味を持つよう、工夫を凝らした展示とセミナーを実施する。エリアは西4ホールに設けられ、免震体験車による地震対策が体験できる。セミナーも充実している。オープニングキーノート（初日）として・世界経済フォーラム日本代表の江田麻季子氏が講演を行う。