東京ウエルズは、ダイオード、トランジスタ、LEDなどの個別半導体や、抵抗器、キャパシタ、インダクタなど電子部品用テーピング機、測定検査機のメーカー。日進月歩でナノテクノロジー化の進む電子部品のニーズに合わせた様々な省力化、自動化設備を開発している。

　これまで培ってきた電子部品の外観検査技術を応用した半導体向け検査装置（テストハンドラ）市場に参入、新たなコンセプトで半導体検査装置のプラットフォームを開発して注目を集めている。「セミコンジャパン」には17年の初出展以来、毎年出展している。

　ブースでは、IoT世代デバイスを支えるファイナルプロセスとそのソリューションを紹介。ますます進化する半導体パッケージングの検査工程で求められる高周波測定技術、外観検査技術をはじめ予知保全など、トータルソリューションを協力企業各社と提案する。

　「Nozzle Turret Vision Handler」は、トレーtoトレー方式の新型6面外観検査装置。微小部品の高速検査用途に長けたガラステーブル搬送の従来機種「TWA-41xx」とは異なるノズル搬送方式モデルになる。半導体パッケージング後の後工程試験を行う装置で、ローダー部、測定部、アンローダー部の自由な組み合わせが可能。複雑形状品の検査や搬送時に製品同士の接触を避けたい、といったニーズにも対応する。

　装置サイズ（L×W×W）は1030×1000×1750ミリメートル、装置重量800キログラムとコンパクト設計で、1.0-5.0ミリメートル製品に対応、6台のCMOSイメージセンサーカメラを搭載しており、1万3000UPHの処理能力を持つ。

　そのほかにも新開発品、開発途上製品を多数紹介する。産総研と共同開発したスクリーンオフセット印刷機のほか、ダイシングウエハーからチップをダイレクト挿入する外観検査機能を搭載したテーピング機や、電気特性検査装置、リードフレームに特化して3D検査全自動化を実現したインラインX線検査装置などを紹介する。

【セミコンジャパン2019特集】目次

●SMARTアプリケーションの総合展　きょうから東京ビッグサイトで
●半導体世界市場　19年、メモリー中心に低迷続く　20年は5Gなど牽引で回復予想
●東京ウエルズ　IoTデバイスのファイナルプロセスを紹介
●レーザーテック　アクティニックEUVパターンマスク欠陥検査装置など検査技術を訴求
●THK　LMガイドや新IoTサービスを紹介
●クラボウ　ウエハーダイシングテープ用基材フィルムなど出品
●新コスモス電機　一点式ガス検知警報器など出展