ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ（UPT）は、「セミコンジャパン2022」では、高周波・大電流対応の半導体テストソケット「MMS（マイクロ・メタル・ソケット）」をはじめ、小型高性能コールドプレート「ユニオン・クーリング・テック」、多点接触・大電流・高速伝送対応コネクター「MPC-BLOCK」といった半導体製造技術の進化を支える各種ソリューションなどを紹介する。

　MMSは、独自開発素材を使用した新構造の次世代テストソケット。60ギガヘルツ対応・定格電流1A／コンタクトの高周波・大電流対応、0.10N／コンタクトの低荷重と高信頼性構造、世界最小レベルの最小コンタクトピッチ0.15ミリメートルの狭ピッチ配列などが特長。今回、MMSの「0.8ミリピッチ、4900ピンソケット（ピン長3.3ミリメートル）」を日本初出品する。

　ユニオン・クーリング・テックは、最小幅70マイクロメートルの高精度流路と精密多層構造の小型高性能コールドプレート。ワンストップのサーマルソリューションを実現する。

　初出品するMPC-BLOCKは、究極の多点接触（マルチポイントコンタクト）ブロックが実現する大電流・高速伝送対応・高接触信頼性コネクター。半導体や電子部品、各種モジュール、ディスプレーなどの電気検査にも最適。