2020.02.21 FPGAチップの12倍高密度化実装 大阪大、世界で初めて成功

　大阪大学は、新ナノデバイスであるビアスイッチをFPGAのプログラム機能実現に利用することで、FPGAチップの12倍の高密度化実装に世界で初めて成功した。また、AI（人工知能）アプリケーションに適したFPGAアーキテクチャを開発し、5倍のエネルギー効率向上が期待できること、半導体微細プロセスの採用で継続的な性能向上が期待できることを明らかにした。

　これまでFPGAは、短期間で機能を実現でき、少量多品種の製品に適するという特徴に...　　(つづく)