ヒロセ電機は、「品質第一」の徹底とともに、市場ニーズに適合した新製品・新技術開発への基礎的な技術力向上を図ることで、さまざまな課題解決への提案を推進する。分野別では①産機②自動車③コンシューマーを3本柱に、力強い、良い成長を目指す。

　USB3.2伝送対応の車載用基板対ケーブルコネクター「AU1」シリーズの一般販売を開始した。市場実績のあるCXシリーズ（USBタイプC）の内部構造を採用。USB3.2 Gen2、DisplayPort1.4、HDMIなどの各種伝送規格に対応している。USCAR-2／USCAR-30規格に準拠。コネクター位置保証機構（CPA）を装備。

　車載FPCコネクターでは、0.3ミリピッチ車載対応FPCコネクター「FH79」シリーズの一般販売を開始した。各種車載デバイスの小型・省スペース化に貢献する。125度耐熱対応。高速伝送eDP ver1.3、MIPI D-PHY ver2.1規格に対応している。バックフリップ構造により不意のアクチュエーター開きを防ぐ。

　産業機器向けでは、2ミリピッチ基板対ケーブル圧着コネクター「DF51」シリーズに複合分岐アダプターを追加した。複数のセンサーを多く搭載する半導体製造装置、搬送機、実装機などの省配線化に貢献する。

　同社はアイオーコア社と高機能光アクティブコネクターの共同開発で合意。アイオーコアのシリコンフォトニックチップを活用したモジュールとコネクター化製品の共同開発を進めている。

　モノづくり力強化では、ヒロセコリア精密センター新棟が2024年12月に竣工（しゅんこう）し、今年1月から稼働開始した。