2025.02.27 デンカが次世代高速通信向け低誘電有機絶縁樹脂　伝送損失を低減

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　デンカは、次世代高速通信（Beyond5G、6G）において、電気信号の損失（伝送損失）を低減させるために素材に要求される電気特性（低誘電率、低誘電正接）を備えた低誘電有機絶縁樹脂（製品名：スネクトン）を上市した。

　各種高速通信機器の銅張積層板（CCL）向けでの販売を開始したほか、さらに完全に硬化した後も軟質性を有するという特性によってフレキシブル銅張積層板（FCCL）や各種層間絶縁材用途での採用検討が進んでおり、パソコン、ス...　　(つづく)