半導体製造装置大手の米アプライド・マテリアルズと韓国のサムスン電子は、アプライドが現在シリコンバレーに建設中の研究開発施設「EPICセンター」の開発パートナーとして加わり、最先端の半導体製造技術と製造装置の開発を共同で行うことになった。

　同センターの名称は「Equipment and Process Innovation and Communication Center」。半導体のプロセス技術や製造装置の技術を共同研究する目的で、アプライドは50億ドルを投資して建設中で、年内に完成する予定。サムスン電子が最初の創設パートナーになる。

　両社が協力する領域は、次世代半導体材料や次世代メモリー構造、極限3D（3次元）集積技術、原子層堆積（ALD）など。AI（人工知能）時代に向けた高性能・高エネルギー効率の半導体の共同開発に取り組むとともに、従来10～15年を要していた半導体開発のサイクルを大幅に短縮する。

　装置メーカーと半導体デバイスメーカーの共同開発体制は、AIやHPC（超高性能コンピューター）向け２nm（ナノメートル）以下のプロセスや3Dメモリーの進化を加速化させるとみられる。

　アプライドのギャリー・ディッケンソンCEOは「AI インフラの普及はエネルギー効率のよい半導体の需要を大幅に引き上げる。このためサムスン電子と協力して次世代の製造技術開発に取り組むことになった」と協調の狙いを説明した。サムスン電子のヨン・ヒョン・ジュンCEOも「今後も両社の協業は継続していく」と述べ、長年の協業関係は今後も変わらないとの考えを示した。