京セラ　DXなどFA関連を強化　摩耗診断やスマートファクトリーシステム、メタバースも

• 2023.01.05
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• ロボティクス
• FA装置作業支援

大学発スタートアップ支援　SHIN－JIGENが事業開始

• 2023.01.05
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• ロボティクス
• 作業支援

IDECのプリント基板用リレー「RCシリーズ」、基板に直接実装、制御盤などの小型化に貢献

• 2023.01.05
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• ロボティクス
• リレー

阪大研究グループ　骨代替可能な新材料を開発　レーザー金属3Dプリンターの超急冷活用

• 2023.01.05
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• ロボティクス
• 先端技術

電子部品技術が一段と高度化　部品各社、将来ニーズを先取りした製品開発

• 2023.01.05
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• ハイテクノロジー
• コネクタコンデンサーハイテクトップ技術動向

【2023年注目の先端技術特集】優れた保持性、耐久性、ゲート長スケーリングを実現したコンデンサ...

• 2023.01.05
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• ハイテクノロジー
• コンデンサーその他半導体ハイテク特集先端技術

米AMDと越Viettel 5Gモバイル・ネットワークフィールド試験成功

• 2023.01.05
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• ハイテクノロジー
• 5GASEANFPGASoCその他半導体ハイテク海外ニュース米州

ams OSRAM　CoS形態の青色レーザーダイオード伊コンバージェント社が採用　産業・医療ア...

• 2023.01.05
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• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク海外ニュース

【2023年注目の先端技術特集】東工大　新型プロトン伝導体を発見し高いプロトン伝導度のメカニズ...

• 2023.01.05
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• ハイテクノロジー
• その他電子部品ハイテク特集新技術電子材料

【2023年注目の先端技術特集】NTT、産総研、阪大　未知ノイズの影響を削減可能な量子センシン...

• 2023.01.05
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• ハイテクノロジー
• スパコンハイテク特集新技術

【2023年注目の先端技術特集】東大、理研、東北大の研究グループ　鉄シリコン化合物で室温下の電...

• 2023.01.05
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• ハイテクノロジー
• ハイテク特集新技術

【ハイテクびとInterview】京セラ 研究開発本部デバイス研究開発統括部先進マテリアルデバ...

• 2023.01.05
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• ハイテクノロジー
• ハイテクびとハイテク特集人物

CESでMoT（メタバース・オブ・シングス）を提起　主催者、IoTの先に展望

• 2023.01.04
• 情報通信
• 総合電機
• CES2023展示会米州講演

シフトール、新しいスタイルのVRコントローラを披露　CESの開幕に先立ち

• 2023.01.04
• 情報通信
• CES2023展示会米州

CES、ラスベガスで開幕へ　コロナ前のフルスペックで

• 2023.01.04
• 情報通信
• CES2023グローバル展示会

FAをDXでサポート　京セラがサービス拡充、メタバースも

• 2023.01.04
• 電子デバイス
• FA装置展示会

2023年の電子情報産業　日系企業の世界生産3％増　ITサービスや脱炭素化がけん引

• 2023.01.04
• 
• 総合電機
• 企業動向市場動向

23年 年頭所感　電子情報技術産業協会（JEITA）　時田隆仁会長

• 2023.01.04
• 
• 総合電機
• 業界団体

【ミリ波】リアルかバーチャルか

• 2023.01.04
• 
• ミリ波