「KOREA ICT EXPO」開幕　韓国の有望企業66社が参加　都内できょうまで

• 2024.11.08
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• 情報通信
• ICT展示会韓国

米電動航空機新興のベータがカタールから3億1800万ドル調達　eVTOL商用化へ前進

• 2024.11.08
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• モビリティー
• 米州

【育成のとびら】〈37〉内定者が入社に向けて期待すること　２位は「給与がもらえる」　１位は……

• 2024.11.08
• 連載・企画
• 育成のとびら

9月の実質賃金、0.1％減　2カ月連続マイナス、物価高に追い付かず

• 2024.11.08
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• 時事

AIによる知財侵害防止へ　特許庁、26年の法改正視野

• 2024.11.08
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• 時事

【電波時評】半導体人材育成へ国や企業が本腰

• 2024.11.08
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• 電波時評

【AI革新　台湾の今～TAITRONICS&AIoT展2024～】〈1〉凌羣電脳（SYSCOM...

• 2024.11.08
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• AI台湾展示会連載・企画

コニカミノルタジャパンがAI活用し技能伝承　ヒアリング音声からマニュアル化

• 2024.11.08
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• 情報通信
• AI

横浜銀行と日本IBMが生成AIで稟議書作成　業務効率化など有用性実証

• 2024.11.08
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• 情報通信
• AI

SCSKがネットワン完全子会社化へ　合併視野に3600億円でTOB

• 2024.11.08
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• 情報通信
• M&A

ソフトバンクが「交通理解マルチモーダルAI」開発　交通状況理解し自動運転車を支援　

• 2024.11.08
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• 情報通信
• ADASAI

STマイクロ、セルラー・データ通信モジュールの機能を強化　NB-IoT認証を取得、wM-Bus...

• 2024.11.08
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• 電子デバイス
• 半導体

三菱ケミカルG、半導体向け超純水製造用イオン交換樹脂の生産増強　九州事業所・福岡地区

• 2024.11.08
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• 材料
• 九州企業動向半導体

デンカが米スタートアップに出資　ディスプレー分野の高機能材料事業拡大へ

• 2024.11.08
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• 材料
• スタートアップ企業動向液晶米州電子材料

旭化成とホンダ、カナダでLIB用セパレーター生産へ　合弁会社化へ株主間契約を締結

• 2024.11.08
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• 材料
• その他海外企業動向電子材料電池

LSTC、米国シリコンバレーやテキサス州で半導体設計人材育成　テンストレントと協力

• 2024.11.08
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• 電子デバイス
• 半導体

レゾナック、液状封止材に関する特許を維持　先端半導体パッケージの性能向上に寄与

• 2024.11.08
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• 材料
• AI電子材料

製造業の課題解決ソリューション提案　三菱電機が「JIMTOF2024」で訴求

• 2024.11.08
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• 産業機械
• 展示会

ニコンがデジタル露光装置の開発推進　L／S1μmの高解像度

• 2024.11.08
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• 産業機械
• 半導体製造装置