京セラ、PCIe 6.0対応プラガブル型光モジュール開発　高速・大容量通信でDCの設計自由度向...

• 2026.03.10
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• 電子デバイス・材料
• データセンタ

HIOKI、測定データ統合ソフト公開　解析効率の向上を後押し

• 2026.03.10
• 計測
• ソフトウェア計測器

カナダ初の商業規模電池工場が稼働、投資額5800億円で建設

• 2026.03.10
• 総合・海外
• 事業戦略自動車蓄電池

25年10～12月期の通信機械国内市場、前年比7.7％増に拡大　AI普及とDX投資がけん引

• 2026.03.10
• 情報通信
• 出荷調査調査・統計

1月の携帯電話国内出荷台数、前年比26.9％減　JEITA

• 2026.03.10
• 情報通信
• 出荷統計

リコージャパン、セキュアと資本業務提携　9億6000万円出資、ワークプレイスDXとセキュリティ...

• 2026.03.10
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• 情報通信
• セキュリティー提携

インテリア照明、186品番に拡充　6月発売　パナソニック

• 2026.03.10
• 住宅
• 家電
• LED照明その他照明照明

立隆電子、タイ新工場がオープン　車載・AI向けなどアルミ電解コンデンサー増産へ

• 2026.03.10
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• 電子デバイス・材料
• イベントコンデンサー内覧会

埼玉県とNTT東など8者、下水道管路DXで共同研究　点検から補修まで一体化、予防保全モデル構築...

• 2026.03.10
• 情報通信
• DX

スイスABB、インドに7500万ドルを追加投資　製造・開発力を拡大

• 2026.03.10
• 総合・海外
• 事業戦略装置

富士通、日本初の防衛テック共創プログラム開始　マルチAIエージェント開発でスタートアップと連携

• 2026.03.10
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• 情報通信
• AI

KDDI、顧客対応に自律型AIエージェント導入　au PAYなどの問い合わせ対応、26年度内に...

• 2026.03.10
• 情報通信
• AI

台湾貿易センター、東京で電子部品商談会　来場社数も増加、会場に活気

• 2026.03.10
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• 総合・海外
• 展示会

デクセリアルズ、Plug and Playとパートナーシップを締結　光電融合実現に向けたオープ...

• 2026.03.10
• 材料
• 電子デバイス
• 半導体提携電子材料

ミツミ電機、HDMIに特化したロードスイッチICを発売　多様なアプリケーションの電源系統の回路...

• 2026.03.10
• 電子デバイス
• 半導体

デクセリアルズ、都内でランドセル贈呈式を実施

• 2026.03.10
• 材料
• イベント電子材料

パナソニックHD　技術部門を集約、新研究開発拠点を大阪・門真に開設　4月本格稼働

• 2026.03.10
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• 総合電機
• AI働き方改革先端技術

NEC、分散型ID活用の人材循環モデル構築　京都で学生と地元企業のマッチング実証

• 2026.03.10
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• 情報通信
• 人事

三洋化成、非シリコーン系界面活性剤を開発　塗料・接着剤工程のぬれ性向上、電子部品用途にも期待

• 2026.03.10
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