日本電気硝子、マット調で多彩なカラーバリエーションの調理機向けトッププレート開発

• 2026.03.03
• 電子デバイス・材料
• 調理家電

ソフトバンク、AI時代の社会インフラ構築へ「Telco AI Cloud構想」発表

• 2026.03.03
• 情報通信
• AI

シャープ、生産管理のシナプスを38億円で買収　法人向け事業を強化

• 2026.03.03
• 総合電機
• ERPM&A株式

NSW、マレーシア現地法人を4月設立　半導体事業の海外展開加速

• 2026.03.03
• 情報通信
• その他海外

NEC、印ジャンボテールと小売DXで戦略的協業

• 2026.03.03
• 情報通信
• DX協業

東芝、業界トップクラスの冷凍容量を実現　6ドア冷蔵庫の新シリーズ「FREEZA」

• 2026.03.03
• 
• 家電
• 冷蔵庫

エプソン販売、垂直多関節ロボットの新シリーズ投入、可搬重量拡大で幅広い現場に対応

• 2026.03.03
• 産機・設備
• ロボット

東芝デジタルソリューションズ、中堅企業向け人事・給与業務のデジタル化支援　導入しやすく　

• 2026.03.03
• 情報通信
• DXサービス人事

FUJI、在宅介護向け移乗支援ロボットの機能強化　立ち上がり速度向上

• 2026.03.03
• ヘルスケア
• ロボット

セイコーエプソン、インクジェットプリントヘッドの新商品　UVインクの粘度域を拡大

• 2026.03.03
• 産機・設備
• プリンター事業戦略

ゼンリンと国際航業　「衛星データサービス企画」へ新規出資

• 2026.03.03
• 先端技術
• 情報通信
• DX先端技術

NECとドコモ、AWS上に5Gコア商用展開 ハイブリッド環境でAI＋GitOps、構築期間を約...

• 2026.03.03
• 情報通信
• 5G

ローム、印Suchi Semiconと協業　インド製造体制を強化、需要拡大に対応

• 2026.03.03
• 電子デバイス・材料
• 協業

日本電波工業、AIデータセンター向け差動出力水晶発振器625MHz対応品を開発　世界最高レベル...

• 2026.03.03
• 
• 電子デバイス
• 水晶

京セラ、法人向け高耐久スマホ「DuraForce EX2」Wi-Fi HaLowを国内初搭載、...

• 2026.03.03
• 情報通信
• スマートフォン

TDK、アジア・パシフィック本社をインドのベンガルールに設立　シンガポール拠点との2拠点体制で...

• 2026.03.03
• 電子デバイス
• その他海外電子部品

マクセル、高周波帯域対応のEMC対策部材サンプルを4月から出荷開始　電子機器のケーブルやIC、...

• 2026.03.03
• 電子デバイス
• その他電子部品

カシオの学習アプリ、導入800校を突破　オールインワンでスムーズな授業支援

• 2026.03.03
• 
• 情報通信
• ICT

イラン攻撃にアンソロピックAI　米国防総省、利用中止命令直後　報道

• 2026.03.03
• 
• 時事
• AI