タツモが台湾TAIFLEXと協業　半導体パッケージング市場を共同で拡大

• 2024.10.08
• 産業機械
• 企業動向半導体製造装置協業台湾

手のひらサイズ「PC-8801mkⅡSR」モニター試作機公開　新型ビデオキャプチャーボードなど...

• 2024.10.08
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• 家電
• ハードその他パソコン

各地の家電量販店で加湿器、空清機の提案活発 　乾燥シーズン控えサイズ、機能を説明

• 2024.10.08
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• 家電
• 家電量販店
• 九州家電量販店東北空気清浄機関西首都圏

NTTコム、データセンターまたぎ生成AI学習　世界初、APN活用し実証成功

• 2024.10.08
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• 情報通信
• AIデータセンタ

国内プライベートクラウド市場、2028年に23年比約2倍に　IDC調べ

• 2024.10.08
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• 情報通信
• クラウド市場動向

【ミリ波】舟越桂さんの回顧展

• 2024.10.08
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• ミリ波

【電波時評】ご無沙汰だった顧客が帰ってきた

• 2024.10.08
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• 電波時評

入場チケット600万枚超販売　大阪・関西万博、今月2日時点

• 2024.10.08
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• 政府
• 関西

きんでんが技能競技会を開催　一般工事競う　金賞は奈良支店の2人

• 2024.10.08
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• 設備
• コンテスト

中国シャオペンが航空会社2社から空飛ぶクルマ150機を受注　空陸分離型のLAC

• 2024.10.08
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• モビリティー
• 中国

韓国サムスンが開発者会議、AI中心の未来ビジョン提示　過去10年の協業が革新を可能に　セキュリ...

• 2024.10.08
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• 総合電機
• AI米州韓国

コニカミノルタが国内外全生産拠点で再エネ化　「ネットゼロ目標」の認定取得

• 2024.10.08
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• 情報通信
• 複合機

会話形式で問い合わせ応対　AIオペレーターサービス　大和証券、NECなどが国内初の試み

• 2024.10.08
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• 情報通信
• AI

スパイダープラスが「2D図面連携」開発　3Dモデルと同一画面に表示

• 2024.10.08
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• 情報通信
• DX

都築電気がダイワボウ情報システムと提携

• 2024.10.08
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• 情報通信
• 提携

米コヒーレント製の光トランシーバー、マクニカが受注開始

• 2024.10.08
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• 商社
• 電子デバイス
• 半導体

トレックス・セミコン、理想ダイオード機能搭載のロードスイッチIC新製品　超低電圧実現で電池を長...

• 2024.10.08
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• 電子デバイス・材料
• アナログIC

大陽日酸が半導体関連装置の研究施設　北九州学術研究都市内に開設　TNSCイノベーションセンター...

• 2024.10.08
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• 電子デバイス
• 九州企業動向半導体基礎材料

セイコーエプソン、RFトランスミッターIC量産を開始　同社初の小型無線送信機向け

• 2024.10.08
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• 半導体