米エフィニックス、FPGA第2世代の製品を拡充　RISC-Vプロセッサー搭載で生成AIの普及に...

• 2024.01.08
• 
• 電子デバイス
• FPGA米州

アムコーがTSMCと連携、アリゾナに拠点　アップル向け後工程

• 2024.01.08
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• 電子デバイス
• 半導体商社米州

JDIが中国での事業計画を見直し

• 2024.01.08
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• 電子デバイス
• 有機EL液晶

能登半島地震、経産省が被災地の電子部品関連各社の情報収集や支援策

• 2024.01.08
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• 政府
• 電子デバイス
• 北陸

【年頭訓示】電子デバイス・材料

• 2024.01.08
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• 材料
• 電子デバイス
• 式典

【年頭所感】SEMIジャパン　浜島雅彦代表

• 2024.01.08
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• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置

一部工場で稼働に遅れ　能登半島地震で電子部品など各社　安否確認と再開準備に全力

• 2024.01.06
• 電子デバイス
• 北陸

能登半島地震、一部電器店で安否確認できず　設備点検など情報収集続く　量販店では営業再開も

• 2024.01.05
• 
• 地域家電店
• 家電量販店
• 電子デバイス
• 北陸

独インフィニオン、QDPAKパッケージのEV充電用を追加　優れた電気特性と熱性能

• 2024.01.05
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• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体

英Arm、Cortex-Mポートフォリオを拡充　DSPとMLの性能強化

• 2024.01.05
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• 電子デバイス
• EMEA

【部品メーカートップインタビュー　24年の展望と経営戦略】日本航空電子工業　村木正行社長

• 2024.01.05
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• 電子デバイス
• コネクタ経営戦略

電子工作マガジン　2023　WINTER　好評発売中

• 2024.01.05
• 電子デバイス
• コンテスト

韓国サムスンSDI、全固体で専任チーム　EV見据え、商品化や量産を前倒しへ

• 2024.01.04
• 電子デバイス
• EV電池韓国

半導体の世界市場　24年、過去最高の90兆円　生成AIが後押し　ガートナー予測

• 2024.01.04
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

AKMが高性能なDSP新製品　デュアルHiFi4を搭載

• 2024.01.04
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• 電子デバイス
• その他半導体ハイレゾ

航空電子が車載カメラやライダー向け透明フィルムヒーター開発　レンズの凍結や曇りを防止　産機関連...

• 2024.01.04
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• 電子デバイス
• EVその他電子部品

【部品メーカートップインタビュー　24年の展望と経営戦略】タムラ製作所　浅田昌弘社長

• 2024.01.04
• 
• 電子デバイス
• 事業戦略経営戦略販売戦略

能登半島地震、設備点検や安否確認急ぐ　メーカーや家電店、被災後の顧客対応も

• 2024.01.03
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• 地域家電店
• 家電量販店
• 電子デバイス
• 北陸

ソニーが長崎県諫早市の工場を拡張完成　CMOSセンサーを強化

• 2024.01.03
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• 電子デバイス
• その他半導体九州

独インフィニオンが業界初のUSB10Gbpsコントローラー発表　総帯域幅を最大3倍に拡大

• 2024.01.03
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• 電子デバイス