ミネベアミツミがスロバキアに開発センター　車載や産機向け製品などの開発拠点に　生産工場や独MT...

• 2024.06.20
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• 電子デバイス
• EMEAその他電子部品

東芝D＆S、バイポーラートランジスタの新製品2種　チップ構造最適化

• 2024.06.20
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• 電子デバイス

旭化成、4インチ窒化アルミ単結晶基板のサンプル提供　下期から開始

• 2024.06.20
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• 電子デバイス
• その他半導体

日清紡マイクロ、高精度ADC搭載のAFE発売　5V対応、産機向け

• 2024.06.20
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

電子部品・材料各社、EVバッテリーの熱暴走防ぐ　搭乗者の安全へ技術開発

• 2024.06.19
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• 材料
• 電子デバイス
• EVその他電子部品電子材料

STマイクロがSiCMOSFETを長期供給　中国ジーリーと契約　共同研究所設立も

• 2024.06.19
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体中国協業

木の床もタッチパネルに　JDI開発の静電容量センサー「ZINNSIA」

• 2024.06.19
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• 電子デバイス
• センサー

電気興業が空間伝送型ワイヤレス電力伝送システム開発　5.7ギガヘルツ帯使用の基礎技術

• 2024.06.19
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• 電子デバイス
• その他電子部品先端技術

オリエンタルモーターが環境負荷低減のブラシレスモーター発売　DC24V小型ドライバー接続

• 2024.06.19
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• 電子デバイス
• モーター

TOPPANがコアレス有機インターポーザー開発　次世代半導体向け、単体で電気検査可能

• 2024.06.18
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• 電子デバイス
• その他半導体

TDKラムダが再エネ電力100％で操業開始　グローバル全製造拠点

• 2024.06.18
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• 電子デバイス

タイコエレクトロニクスジャパン・鶴山修司社長に聞く　車載事業の展望と戦略　 TE、「人とくるま...

• 2024.06.18
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• 電子デバイス
• コネクタセンサー事業戦略

日本電気硝子が「JPCAShow2024」に出展　半導体用ガラス複合材基板　 CO₂レーザーで...

• 2024.06.18
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• 電子デバイス
• その他半導体電子材料

SMKがTISAX認証を取得

• 2024.06.18
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• 電子デバイス
• コネクタ

木の床がタッチパネルに、歩くだけで機器を制御　JDI、センサーを開発

• 2024.06.17
• 電子デバイス
• センサー

日本板硝子と白山が液浸冷却対応の多心光コネクター共同開発　「COMNEXT」で世界初展示

• 2024.06.17
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• 電子デバイス
• コネクタ先端技術

信越化学が半導体パッケージ基板の新工法と微細加工も可能な製造装置開発　チップレット化のコスト低...

• 2024.06.17
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• その他電子部品

スイスビットがFIDO認証デバイス新製品　パスワード不要な認証方式　エンタープライズ市場での普...

• 2024.06.17
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• その他電子部品

三菱電機がGaN電力増幅器モジュール提供　出力16W、5G基地局向け

• 2024.06.17
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体その他電子部品

韓国サムスンがファウンドリー技術戦略を公開　顧客のAIアイデア実現へ

• 2024.06.14
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