米マイクロンが最先端メモリー工場の建設開始　半導体関連の人材構築へ110億円投資

• 2023.10.18
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

台湾南亜、7～9月はスマホ向け不調

• 2023.10.18
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• 台湾決算

台湾TSMC、9月は13％減収

• 2023.10.18
• 電子デバイス
• 台湾決算

【人財戦略2023】タムラ製作所は「働き方」から「働きがい」へ　多様性重視で職務グレード制導入

• 2023.10.18
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• 働き方改革

加賀東芝が「いしかわエコデザイン賞2023」受賞　小学生向け環境出前授業で教育・社会活動領域パ...

• 2023.10.18
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• 北陸式典

ロームがマレーシア新生産棟の竣工式　

• 2023.10.18
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• アナログIC

I-PEXが小型高速伝送コネクター　エンタープライズ向け3製品

• 2023.10.18
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• コネクタ

岐阜大が 米エヌビディアのプラットフォーム導入　AI教育強化へ

• 2023.10.18
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• AIその他半導体中部

マンションなどでペロブスカイト実証　京大発新興のエネコートと三井不G

• 2023.10.17
• 電子デバイス
• カーボンニュートラル先端技術電池

きょうから「CEATEC 2023」 　デジタルイノベーション総合展　新規305社含む684社...

• 2023.10.17
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• 情報通信
• 総合電機
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• CEATEC2023展示会式典

米AMDがAIソフトの新興を買収へ

• 2023.10.17
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• AIその他半導体米州

中国、技術進歩の可能性　米国の半導体規制でギャップ縮小へ　CSISレポート

• 2023.10.17
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• その他半導体中国政策米州

独インフィニオンがスイスの3dbを買収　UWB製品、品ぞろえ強化

• 2023.10.17
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• EMEAM&Aその他半導体

Imecが新SiGe BiCMOS光受信素子　200ギガbpsのデータ転送達成

• 2023.10.17
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• EMEAその他電子部品

オンセミがイメージセンサーファミリー発売　最小では米粒大、高画質で低消費電力

• 2023.10.17
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• センサー

村田製作所の事業共創プロジェクト、募集を開始　ハードウエア使用のアイデアをカタチに

• 2023.10.17
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• コンテスト

独インフィニオンが54V耐圧eMarkerコントローラー　パッシブUSB-Cケーブル用EPRを...

• 2023.10.17
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• その他半導体

TDKが自動車・産機向け3Dホールセンサーの新製品を発表　アナログ出力とSENTプロトコルをサ...

• 2023.10.17
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• センサー

航空電子とアイオーコアが資本業務提携　次世代車載ネットワークの光化へ

• 2023.10.17
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• AICEATEC2023カーボンニュートラルコネクタその他電子部品提携

ビル外壁にフィルム型ペロブスカイト太陽電池を実装　積水樹脂と積水化学工業　大阪本社最上階

• 2023.10.17
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