坂本幸雄・元エルビーダメモリ〈現マイクロンメモリジャパン〉社長が死去

• 2024.02.29
• 電子デバイス
• 訃報

米マイクロン、省電力のHBM3E量産開始　AI向け　エヌビディアが採用

• 2024.02.29
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• 電子デバイス
• AIその他半導体メモリ米州

ラピダス、加テンストレントと協業　エッジAI用アクセラレーター開発　29年めどに量産化めざす

• 2024.02.29
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• 電子デバイス
• その他半導体協業

ルネサス、新AIアクセラレーターと組み込みプロセッサー技術を開発　高度なビジョンAIを実現

• 2024.02.29
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• 先端技術
• 電子デバイス
• CPU

AKM、高速応答・低発熱・耐ノイズを実現したEV向け電流センサーの量産開始

• 2024.02.29
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• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料
• EVセンサー

東芝D＆SのパワーMOSFET、最新世代スーパージャンクション構造の高速ダイオード型を発売

• 2024.02.29
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• その他半導体

アルプス物流が愛知県小牧市に新倉庫を建設　AMRも導入

• 2024.02.29
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• その他電子部品中部

大阪芸術大学グループが卒業制作選抜展開催　集大成と同時に新たなスタート

• 2024.02.29
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• ロボティクス
• 情報通信
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• 展示会

ニデックモータがAIR社と共同開発　2人乗りeVTOL向けモーター

• 2024.02.29
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• ロボティクス
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• ドローンモーター協業

米マイクロンがAI向け省電力メモリーなど　エヌビディアにも採用

• 2024.02.28
• 電子デバイス
• AIその他半導体メモリ米州

ラピダスがエッジAIアクセラレーター開発　テンストレントと協業で

• 2024.02.28
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• 電子デバイス
• AIその他半導体協業

パナソニック エナジーが車載電池の外装缶で独企業と長期供給契約

• 2024.02.28
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• パナソニック提携

TSMC会長、岸田首相らと意見交換　供給網への決意評価

• 2024.02.28
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• その他半導体台湾

オムロンが構造改革プログラム　人員2000人、固定費300億円超削減

• 2024.02.28
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• 企業動向

米ADIが台湾TSMCと提携拡大　長期的なウエハー供給で

• 2024.02.28
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• その他半導体台湾提携米州

ネクスティエレクトロニクス、モビリティー向けAI開発を加速　米エヌビディアのGPU活用　ジーデ...

• 2024.02.28
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• GPUその他半導体

OKIが産業用カメラを開発　被写界深度、従来の5倍

• 2024.02.28
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• その他電子部品

トクヤマ、ベトナムに子会社設立

• 2024.02.28
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• その他海外企業動向

ロームのGaNデバイス、台湾ブランド「Innergie」に採用

• 2024.02.28
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• その他半導体

ザインG、カメラ画像長距離伝送キット提供開始　ラズパイ最新カメラに対応

• 2024.02.28
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