米マイクロチップが産業用オートメ向け新ギガビットイーサネットスイッチ

• 2023.09.12
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• 電子デバイス
• スイッチその他半導体

コグネックスがEL活用の画像センサー　製造業向けに高性能・省コストを実現　プログラミングの専門...

• 2023.09.12
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• 電子デバイス
• AIセンサー

オムロン、株式公開買付によりJMDCを子会社化へ

• 2023.09.11
• 電子デバイス
• M&Aその他電子部品

エヌビディアと東京工科大学、デジタルツインやメタバース人材育成へ協定締結

• 2023.09.11
• 電子デバイス
• 式典提携

TSMCの3ナノでチップ開発　メディアテック、主力のSoC

• 2023.09.08
• 電子デバイス
• SoCその他半導体台湾

中国のXREAL　AR技術で日本市場に浸透　共同創業者のPJ氏に聞く

• 2023.09.08
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• 電子デバイス
• DX中国事業戦略経営戦略販売戦略

AGCが硫化物固体電解質の新生産技術を開発　ガラスと化学の技術を融合　実証成功し事業化へ

• 2023.09.08
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• 材料
• 電子デバイス
• EV電池

超小型デバイス「Leafony」がIoT開発を大きく効率化　東大 桜井名誉教授らの取り組み

• 2023.09.08
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• 電子デバイス
• AIDXIoT

TDKがAuワイヤボンド対応NTCサーミスターを量産

• 2023.09.08
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• 電子デバイス
• その他電子部品

ABUロボコンで豊橋技科大が初優勝　マブチモーター賞はネパール代表

• 2023.09.08
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• 電子デバイス
• コンテスト

産業用設備・機械100品目26年の日系メーカー市場7兆円　富士経済まとめ

• 2023.09.08
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• 産業機械
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電波新聞デジタルで先週読まれた有料会員記事

• 2023.09.08
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• 情報通信
• 総合電機
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• 北海道

米インテルがファウンドリーサービス拡充　タワーセミコンに提供

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• その他半導体提携米州

米AMDのAI物体検出技術、日立アステモのカメラシステムに採用

• 2023.09.07
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• ADASその他半導体米州

英アームが上場の公開条件発表　アップルなど出資検討

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体株式

OKIと信越化学が縦型GaNデバイス技術発表　両社連携で課題をクリア　社会実装へ大きな一歩

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• その他半導体提携

山洋電気が高効率・省スペースのUPS新製品

• 2023.09.07
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• 電源

米ビシェイが家電の学習リモコン向け小型IRセンサーモジュール　

• 2023.09.07
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東芝D＆Sが産機向け第3世代SiC MOSFET10品種発売　4端子パッケージを採用　スイッチ...

• 2023.09.07
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• その他半導体

光電融合導入や半導体超微細化に注力　新会社「NTTイノベーティブデバイス」が事業説明

• 2023.09.06
• 電子デバイス
• その他半導体光ファイバー