台湾TSMC、海外展開を強化　熊本に第2工場表明　一極集中避ける

• 2024.02.08
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体協業台湾

【CESの講演から】米インテルのパット・ゲルシンガーCEO

• 2024.02.08
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• 電子デバイス
• AI展示会米州

サンケン電気、通期予想取り下げ　中計策定を停止

• 2024.02.08
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• 電子デバイス
• 中期計画北陸

日本CMK、4～12月連結は増収

• 2024.02.08
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• 電子デバイス
• 決算

【部品メーカートップインタビュー　24年の展望と経営戦略】リバーエレテック　萩原義久社長

• 2024.02.08
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• 電子デバイス
• 水晶

リテルヒューズがサイリスターを発売　過渡電圧への高い処理性能

• 2024.02.08
• 
• 電子デバイス
• EV

京セラ、極間ピッチ0.3ミリメートルの最小級コネクター発売　3割減の省面積化、急速充電にも対応

• 2024.02.08
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• 電子デバイス
• コネクタ

【CES2024から　魅せるブース】 ニチコン

• 2024.02.08
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• 電子デバイス
• IoT展示会米州電池

関西菱材会の新春講演会に300人　鶴田会長「AIを商売の糧に」

• 2024.02.08
• 
• 流通その他
• 電子デバイス
• AI講演関西電子材料

サンケン電気、業績予想取り下げ　中計再策定、復興プランも

• 2024.02.07
• 電子デバイス
• 北陸

ペロブスカイトで産官学連携訴求　神奈川知事「ここからエネ革命、ノーベル賞を」と期待

• 2024.02.07
• 電子デバイス
• 展示会首都圏

エレクトロニクスメーカー各社　10年先見据え新中計策定　成長分野・新規事業に集中投資

• 2024.02.07
• 
• 設備
• 電子デバイス
• 中期経営計画政策

経産省、キオクシアとWDに半導体生産支援で1500億円

• 2024.02.07
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• 電子デバイス
• その他半導体政策

半導体世界市場、24年は急回復　23年、8％減の80兆円弱　SIAまとめ

• 2024.02.07
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

大崎電気、4～12月連結は増収増益

• 2024.02.07
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• 電子デバイス
• 決算

【材料メーカートップインタビュー　24年の展望と経営戦略】東京応化工業　種市順昭社長

• 2024.02.07
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• 電子デバイス
• 経営戦略電子材料

【CES2024から　魅せるブース展開】京セラ

• 2024.02.07
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• 電子デバイス
• その他電子部品展示会米州

日立造船、4月1日付で社長に桑原常務　三野氏は会長に

• 2024.02.07
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• 電子デバイス
• 人事

リテルヒューズが電流シャント抵抗器発売

• 2024.02.07
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• 電子デバイス
• 抵抗器

EV用「見せない普通充電器」を新電元が開発　安全技術基準JARI認証、新発想でアレンジが自由に

• 2024.02.07
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• 電子デバイス
• EVその他電子部品