ミネベアミツミ、東芝買収に参画　100億円出資

• 2023.09.22
• 総合電機
• 電子デバイス
• M&A

コネクター各社、高速伝送への技術開発活発　次世代DCやAIサーバー 112ギガ／224ギガbp...

• 2023.09.22
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• 電子デバイス
• コネクタデータセンタ企業動向

二輪車用EV駆動ユニット製造・販売　武蔵精密工業、台湾デルタ電子、豊田通商がインドで合弁

• 2023.09.22
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• 電子デバイス
• EVその他電子部品協業

米エヌビディアが印インフォシスと協業拡大　生成AIアプリなどで　従業員の教育も

• 2023.09.22
• 
• 情報通信
• 電子デバイス
• AIその他半導体協業

TSMC、再エネ導入を前倒し　30年目標60％に引き上げ　50年には実質ゼロ排出目指す

• 2023.09.22
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• 環境
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

航空電子、次世代車載USB対応製品「MA07シリーズ」発売　高速伝送、耐環境性能

• 2023.09.22
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• 電子デバイス
• コネクタ

サンケン電気が技術者向け電源設計支援ツールを公開

• 2023.09.22
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• 電子デバイス
• その他電子部品

米インテルがプロセスノード進展を表明　世界初のマルチチップレット披露　

• 2023.09.22
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

スイスビット、暗号化機能を持つマイクロSDカード発売

• 2023.09.22
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• 電子デバイス
• ストレージ

ロームがGaNデバイス用超高速ゲートドライバーIC発売　ナノ秒オーダーでゲート駆動

• 2023.09.22
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• 電子デバイス
• アナログIC

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• 2023.09.22
• 情報通信
• 総合電機
• 電子デバイス
• 先端技術

武蔵精密工業、台湾デルタ電子、豊田通商の3社　インド市場向けに2輪EV駆動ユニットを製造・販売...

• 2023.09.21
• 電子デバイス
• EVその他海外その他電子部品協業

コネクターメーカー、次世代データセンター向け高速伝送ソリューションの技術開発が活発

• 2023.09.21
• 電子デバイス
• AIコネクタデータセンタ企業動向

米インテルがAI向け新型半導体開発　チップレット導入も　年次イベントで発表

• 2023.09.21
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

オムロンがJMDCとの連携を強化　連結子会社化、持ち株比率を50％超に引き上げ　さらなるシナジ...

• 2023.09.21
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• M&Aその他電子部品

太陽誘電が積層メタル系パワーインダクターを拡充　体積約3割減（同社従来品比）

• 2023.09.21
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• コイル

新電元がCHAdeMO最新規格対応、50kW出力の急速充電器　13年ぶりリニューアル

• 2023.09.21
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• EVその他電子部品

インテルが次世代Xeonプロセッサー　高い柔軟性や拡張性を訴求

• 2023.09.21
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• その他半導体米州

【先輩から後輩へ　新社会人へのエール】ボッシュ　クロスドメイン　コンピューティング　ソリューシ...

• 2023.09.21
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• 電子デバイス
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米インテルが新型のAI半導体発表　3Dチップレット採用も

• 2023.09.20
• 電子デバイス
• AIその他半導体米州