香港初のSiC半導体生産・開発拠点　中国・傑平方、香港サイエンスパーク内に　本土のEV市場需要...

• 2023.10.31
• 
• 電子デバイス
• その他半導体中国

アルプスアルパイン、4～9月連結は増収減益

• 2023.10.31
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• 電子デバイス
• 決算

キオクシア、PCIe4.0に対応のパーソナル向けSSD

• 2023.10.31
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• 電子デバイス
• メモリ

オンセミがルネサスと協業　クラス最高のシステム性能で半自動走行の安全性向上　

• 2023.10.31
• 
• 電子デバイス
• グローバルスマートホームセンサー

ミネベアミツミ、UWB技術で幼児置き去り検知システムを開発　ジャパンモビリティーショーで公開

• 2023.10.31
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• 電子デバイス
• その他半導体協業

マクニカが体感型ショールーム開設　先端テクノロジー体感とコミュニケーションで共創イノベーション...

• 2023.10.31
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• 商社
• 電子デバイス
• 首都圏

ミナトHDGが福岡オフィス開設　拠点を統合　

• 2023.10.31
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• 電子デバイス
• 九州企業動向

TDKとLEM、TMRベースの次世代半導体型電流センサー開発契約

• 2023.10.31
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• 電子デバイス
• センサー提携

三菱電機がIEC白書プロジェクトを主導　パワー半導体の取り上げは今回が初　国際規格や認証制度整...

• 2023.10.31
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• 環境
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

STマイクロの7〜9月決算、2.5％増収・純益微減

• 2023.10.30
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体決算

ザインGとDMP社が協業　エッジAIカメラソリューションで次世代スマートBEMSなど実現へ

• 2023.10.30
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• 総合電機
• 電子デバイス
• BEMSDX協業

スタンレー電気が技術研究所建て替え　26年2月稼働

• 2023.10.30
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• 電子デバイス
• 企業動向

独ボッシュがEVで電圧800V技術進む　出力伝送が倍になり、充電高速化

• 2023.10.30
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• 電子デバイス
• EV

日本電気硝子の特殊ガラス用いたレンズアンテナ、バス自動運転・隊列走行の実証に採用　

• 2023.10.30
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• 電子デバイス
• 自動運転

関西の電子部品・部材メーカー、国内工場の増強続ける　半導体や自動車受けなど旺盛な需要に対応

• 2023.10.27
• 
• 材料
• 電子デバイス
• 事業戦略経営戦略

日東電工、4～9月連結は減収減益　DC向けなど需要減少で

• 2023.10.27
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• 電子デバイス
• 決算

ルネサス、1～9月連結は売上高微減

• 2023.10.27
• 
• 電子デバイス
• 決算

オリンパス本社八王子市に移転　来年4月1日付

• 2023.10.27
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• 電子デバイス
• パソコン働き方改革

日本ケミコンが極小コンピューター向け自社製カメラの接続キットを開発　顧客の開発時間を短縮

• 2023.10.27
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• 電子デバイス
• その他電子部品

エレ商社　CEATEC2023でソリューション提案競う　水素電池やデータ連携、メタバース

• 2023.10.27
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• 商社
• 電子デバイス
• その他半導体展示会電子部品商社