米インテルがCPU基板にガラス素材採用　有機移行以来、大きな転換

• 2023.09.20
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

山洋電気、バッテリー交換10年不要のLiB搭載UPS開発

• 2023.09.20
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• 電源

STマイクロ、ボルグワーナーにSiC半導体採用　インバーターなどプラットフォームで　

• 2023.09.20
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• 電子デバイス
• EVグローバルその他半導体

ヒロセ電機、自動車向け事業が堅調　今後も3本柱で「つなぐ」ビジネスを提案

• 2023.09.20
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• コネクタ

村田製作所、めっき技術開発などの新研究開発棟　福井県鯖江市に　

• 2023.09.20
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• コネクタ

インテル、CPU基板をガラスに　AIなどで高性能化、20年代後半から

• 2023.09.19
• 電子デバイス
• その他半導体米州

海外の主要半導体企業 業績の回復には時間

• 2023.09.19
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• グローバルその他半導体決算

英アームが株式公開　売り出し価格上回る人気

• 2023.09.19
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• グローバルその他半導体

韓国LGESが米国でESS取り組み強化　今後5年で売上高3倍へ

• 2023.09.18
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• 電子デバイス
• 米州蓄電システム電池韓国

英アームが次世代インフラ向け新プラットフォーム発表　HPCやMLの性能向上

• 2023.09.18
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

マイクロLED市場、トレンドフォース予測　27年までに約6億ドルへ　日本の時計や欧米の自動車需...

• 2023.09.18
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• 市場動向

非接触伝送システムの新市場創出へ　ザインエレが技術提供でコラボ　東大d.labとティーリンクス...

• 2023.09.18
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• IoTその他電子部品

東芝D＆Sが過熱監視ICを拡充　簡単な回路構成で電子機器内の温度上昇検出

• 2023.09.18
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• センサーその他半導体

パナソニック インダストリーのAI搭載サーボ、匠を超える微細な調整実現　来年1月の国内発売を始...

• 2023.09.18
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• 産業機械
• 電子デバイス
• モーター半導体製造装置

大学と半導体企業がデジタル人材育成で協力　GPU導入でAI、メタバース学ぶ

• 2023.09.15
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• 情報通信
• 電子デバイス
• GPU企業動向提携

米GFがシンガポール工場を正式開所　同国ウエハー生産能力1.5倍に引き上げ

• 2023.09.15
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• ASEANその他半導体米州

台湾TSMC、英アームに出資　米インテル傘下企業にも

• 2023.09.15
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• グローバルその他半導体台湾株式

センサーデバイスと関連市場は29年に12.2兆円、22年比6割増　富士キメラ総研まとめ

• 2023.09.15
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• センサー市場動向

東芝D＆Sがサージ保護用ツェナーダイオードを製品化　車載機器向け20品種

• 2023.09.15
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• その他半導体

信州航空電子、バレーボールV1リーグのチーム支援

• 2023.09.15
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