p型半導体「酸化イリジウムガリウム」の技術進展　フロスフィアとJSR

• 2023.03.16
• 電子デバイス
• その他半導体

サムスン、31兆円で半導体新工場　ソウル近郊、米中対立など踏まえ

• 2023.03.16
• 電子デバイス
• その他半導体韓国

東芝D＆S　車載ブラシレスDCモーター用ゲートドライバー　電装品の機能安全性を向上

• 2023.03.16
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

クラウド型ワークフローシステム導入事例　IDECが第1位獲得　スマートキャンプから選出

• 2023.03.16
• 
• 電子デバイス
• コンテスト

NKKスイッチズが「機械振興協会会長賞」受賞　「接点接触と操作感発生を同期させた押ボタンスイッ...

• 2023.03.16
• 
• 電子デバイス
• コンテストスイッチ

SMK　高接続信頼性同軸コネクター「IAシリーズ」　基板占有面積を半減　8月から量産予定

• 2023.03.16
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

ルネサス　車載用と非車載用組み合わせ　ウィニング・コンビネーションソリューションを10種公開

• 2023.03.16
• 
• 電子デバイス
• EVその他半導体その他電子部品

地政学的リスク回避でEMSに注目 　東南ア中心に各社が生産増強

• 2023.03.15
• 
• 産業機械
• 電子デバイス
• FA装置グローバルその他半導体表面実装

日本電産副社長に5人が就任　4月1日付、次期社長候補

• 2023.03.15
• 
• 電子デバイス
• 人事

1月の半導体売上高、18.5％減の5.5兆円　世界的な景気変調で減速続く

• 2023.03.15
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体販売統計

京セラ　ミーリングの新材種発売　独自新PVDコーティングで長寿命加工実現

• 2023.03.15
• 
• 電子デバイス
• 基礎材料

車載高速インターフェースのノイズ対策用　TDKがコモンモードフィルター　高インピーダンスを実現

• 2023.03.15
• 
• 電子デバイス
• CASEコイル

三菱電機がパワーデバイス事業で投資倍増　21〜25年度に累計2600億円　熊本に8インチウエハ...

• 2023.03.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

三菱がパワー半導体で熊本に新工場棟など　投資倍増の2600億円

• 2023.03.14
• 電子デバイス
• その他半導体

ヒロセ電機が基板対ケーブルコネクターシリーズに分岐アダプター追加　圧着結線で配線工数削減

• 2023.03.14
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

省エネ大賞受賞のサンケン電気の高効率デジタルパワーマネジメントIC

• 2023.03.14
• 
• 電子デバイス
• 環境その他

オールジャパンで健康経営推進　オムロンなどが6月にアライアンス発足

• 2023.03.10
• ヘルスケア
• 電子デバイス
• 協業

JDI、東浦工場をソニーセミコンダクタへ譲渡　マイクロOLED展開か

• 2023.03.10
• 電子デバイス
• 中部九州液晶譲渡

海外の主要半導体企業、直近四半期は多くが減収　消費減退や投資手控え影響

• 2023.03.10
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体決算

独インフィニオンが台湾UMCと戦略的提携　車載マイコンを増強　シンガポールで生産へ

• 2023.03.10
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾提携