業務用コネクタ事業拡大へ　本多通信「中少量カスタマイズサービス」開始

• 2019.12.23
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• 電子デバイス
• コネクタ

クラレとNISSHAが人工皮革使った「マテリアルインサート」開発

• 2019.12.23
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• 電子デバイス
• 材料

クラレがバイオマス由来のガスバリア材で中長期的に事業拡大

• 2019.12.20
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• 電子デバイス
• 基礎材料材料電子材料

【電子部品の市場展望】ローム　青木哲夫執行役員日系・アジア営業統括兼東日本営業本部長

• 2019.12.20
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• 電子デバイス
• 重要人物に聞く

富士通研究所のHEMTがIEEEマイルストーンに認定

• 2019.12.20
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• その他半導体

東レが海水淡水化向け逆浸透膜　造水量、従来の1.7倍に

• 2019.12.20
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• 基礎材料材料

IDECが業界初のカテゴリ2対応安全リレーモジュール

• 2019.12.20
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• リレー電子部品

米オン・セミコンが車載用高電圧トラクションインバータ向けパワーモジュール

• 2019.12.20
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• その他半導体電子部品電源

NKKスイッチズが顧客の困りごとを解決　タッチパネルのモジュール供給などソリューションビジネス...

• 2019.12.19
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• スイッチディスプレイ業界動向電子部品

【電子部品の市場展望】京セラ　酒井久満執行役員プリンティングデバイス事業本部長

• 2019.12.19
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• 重要人物に聞く

旭化成が米に「ノバイ事務所」開設　自動車分野マーケティング活動強化

• 2019.12.19
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• 電子デバイス
• 業界動向

米ディジ・インターがIoT向け「ConnectCore 8M Nano」SOMプラットフォーム

• 2019.12.19
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• 電子デバイス
• IoT

米ADIの高精度BMSIC　Rimacが採用へ

• 2019.12.19
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• 電子デバイス

新日本無線がシステムリセットIC　電源と任意電圧2系統を監視

• 2019.12.19
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• 電子デバイス
• その他半導体

ミネベアミツミがエイブリックを子会社化　半導体事業を強化

• 2019.12.18
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• 電子デバイス
• その他半導体

スタンレー電気が米ヘキサテックを子会社化　深紫外LED、窒化アルミ半導体基板事業を強化

• 2019.12.18
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• 電子デバイス
• その他半導体

ルネサス子会社・IDTのザイリンクスVersal ACAPデバイス向けタイミングソリューション...

• 2019.12.18
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• 電子デバイス
• その他半導体

【電子部品の市場展望】村田製作所 薗田聡常務執行役員営業本部長・東京支社長

• 2019.12.18
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• 電子デバイス
• 重要人物に聞く

ヨコオの回路検査用コネクタ事業好調　半導体前後工程検査4-9月売上げ4割増

• 2019.12.18
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• コネクタ

サガミエレクが自動車の機能ごとに最適化　公差プラスマイナス3％のコーナーセンサー用トランス発売

• 2019.12.17
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• トランス電子部品