TOPPANが「US-JOINT」に参画　日米混合の次世代パッケージコンソーシアム

• 2024.12.23
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• 材料
• 半導体電子材料

東レ、HC電解質膜の開発・量産事業でGX支援事業に採択　10GW以上の生産能力、28年度中に

• 2024.12.23
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• 材料
• 電子材料

OKIサーキットが凸型銅コイン埋め込みプリント配線板技術開発　放熱性、従来の55倍に

• 2024.12.23
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• 材料
• 先端技術電子材料

電子材料メーカー、研究開発のAI活用加速 　最適組成の材料探索ツール開発など

• 2024.12.19
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• 材料
• AI企業動向電子材料

クラレが「ジェネスタ」事業の成長戦略発表　CASEの進展やAIサーバー拡大などトレンドに対応

• 2024.12.19
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• 材料
• 電子材料

住友電工、車載光ハーネスの国際標準ISO 24581発行に寄与

• 2024.12.19
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• 材料
• 市場動向

高耐電圧コンデンサー用フィルムで150度耐熱　東レが実現　SiC半導体用インバーターを小型・軽...

• 2024.12.18
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• 材料
• 電子材料

住友鉱山が英リオティントとタームシート締結　豪州銅・金プロジェクト権益30％取得に向け

• 2024.12.18
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• EMEA企業動向半導体

デクセリアルズ、特許検索競技大会で社員が「三分野ゴールド制覇賞」

• 2024.12.17
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• コンテスト電子材料

日本発条、化成品事業製品の製造・販売を来年3月で終了

• 2024.12.17
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• 材料
• 企業動向

JX金属、北茨城の特別支援学校に出張授業　先端材料工場も参加

• 2024.12.17
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• 企業動向北関東

清水専務が代表権ある取締役に　積水化学工業、25年1月1日付

• 2024.12.16
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• ソーラー人事電子材料

日本板硝子がガラス端材活用のリサイクル光輝材　CO₂30％削減

• 2024.12.16
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• 材料
• カーボンニュートラル電子材料

東レ、高誘電率・高復元性の伸縮性フィルムを開発　アクチュエーターやセンサーを軽量化・省エネ化

• 2024.12.13
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• 材料
• 電子材料

住友ベークライト×東北大学　次世代半導体向け素材を共創へ　

• 2024.12.12
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• 材料
• 電子デバイス
• 企業動向半導体協業東北電子材料

AGCのAR／MRグラス向けガラス基板、CES 2025のアワード受賞　

• 2024.12.11
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• 材料
• コンテスト電子材料

旭化成が生成AIを積極活用　新規用途探索の自動化や製造現場の技術伝承にも

• 2024.12.11
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• AI電子材料

タキロンシーアイが兵庫に「三田総合研究所」　研究・開発機能を集約

• 2024.12.11
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• 材料
• 企業動向基礎材料電子材料

住友電工、極薄・高耐圧の絶縁コーティングを施した圧粉磁心を開発　アキシャルギャップモーター高出...

• 2024.12.11
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• 誘導品

UBEが高純度硝酸の生産増強　宇部ケミカル工場内で30％増

• 2024.12.10
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• 材料
• 基礎材料