TEジャパンが社名変更　10月1日付

• 2024.09.06
• 
• 電子デバイス

三井・ダウ、ポリケミカルマスバランス方式のバイオマスEVA／LDPE販売開始　環境配慮型製品を...

• 2024.09.06
• 
• 材料
• 基礎材料環境その他

ヨコオが世界最小のSPCを開発　同社初のUSB4対応、40Gbps防水コネクター製品化

• 2024.09.06
• 
• 電子デバイス
• コネクタその他電子部品

デンカの「PLATIECO」がバンダイの〝たまごっち〟に採用

• 2024.09.06
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• 電子デバイス・材料
• 企業動向基礎材料環境その他

コアスタッフが長野県佐久市に新物流センター開設　半導体・電子部品の余剰在庫受け入れ　100万点...

• 2024.09.06
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• 電子デバイス
• 半導体電子部品

インフラジーがワイヤレスエネルギー転送システム提供　RFで複数機器に電力供給

• 2024.09.06
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品米州

三菱ケミカルGとJAIMAが次世代ラボ実現へ共同でPoC　ラボ用機器の通信・相互運用規格の有用...

• 2024.09.06
• 
• 計測
• 電子デバイス
• 企業動向業界団体

「直径0.35ミリ」　世界最小スプリングコネクター開発　USB4向け防水品も　ヨコオ

• 2024.09.05
• 電子デバイス
• コネクタ

ネプコンジャパンが開幕　中国の最新BEVなど紹介

• 2024.09.05
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• EV半導体展示会

SEMI台湾・曹総裁ら会見　半導体産業、AIがけん引

• 2024.09.05
• 
• 電子デバイス
• 台湾展示会

新電元、EV充電器4シリーズが決済認証サービス「Eneliver」に対応

• 2024.09.05
• 
• 電子デバイス
• EVその他電子部品

AKM子会社のセンスエア、高安全性のガスセンサー開発　強燃性冷媒R290のリスクを軽減

• 2024.09.05
• 
• 電子デバイス
• センサー

SMKが「イノベーションセンター」取り扱いアイテムをWebで新規公開

• 2024.09.05
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• 電子デバイス
• センサーその他電子部品企業動向

信越化学工業、300ミリメートルのQST基板開発　GaN成長時の反りやクラック問題を解決　サン...

• 2024.09.05
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• 材料
• 電子材料

欧州の産学15者が高性能希土類磁石を共同開発　NdFeBベース　中国依存を減らす

• 2024.09.04
• 
• 材料
• EMEA協業電子材料

東芝D＆Sが車載用PchパワーMOSFETを製品化　AEC-Q101に適合、マイナス40／60...

• 2024.09.04
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• 電子デバイス
• 半導体

サンワテクノスが米オハイオ州に営業拠点　自動車メーカーなどに顧客密着の活動

• 2024.09.04
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• 電子デバイス
• 米州電子部品

日清紡マイクロが車載機器向けLDOボルテージレギュレーターのサンプル出荷開始　出力電圧上下監視...

• 2024.09.04
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• 電子デバイス
• 半導体

矢崎総業の中国子会社、阿爾特汽車技術と合弁　高電圧システムの研究開発など共同で

• 2024.09.04
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• 電子デバイス
• CASE中国企業動向

JSRがスマートプラ材料開発　生体分子のように抗体を精密認識

• 2024.09.04
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• 材料
• 先端技術基礎材料