蘭NXPがEV向けのAI搭載クラウド接続BMS 航続距離、効率、安全性、耐用年数を向上

• 2022.12.01
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• ハイテクノロジー
• EMEAアナログICその他電子部品ハイテク海外ニュース自動車用部品

独インフィニオンが産業用アプリ向けMCU新ファミリー クラス最高の演算性能

• 2022.12.01
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• ハイテクノロジー
• EMEAその他半導体ハイテク海外ニュース

米AMDが第4世代「AMD　EPYCプロセッサー」発表　世界最速でエネルギー効率に優れる

• 2022.12.01
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• CPUハイテク海外ニュース米州

【ハイテクびとInterview】日立パワーソリューションズ　産業ソリューション部　主管技師　...

• 2022.12.01
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• ハイテクびと

原子力機構、茨城大など　超電導発現機構解明に前進　磁気有無の移り変わり　セリウム化合物で観測

• 2022.11.29
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• 材料
• 先端技術

電子部品各社、パワーエレクトロニクス技術高度化　電源用部品・パワー半導体など技術開発を活発化 ...

• 2022.11.10
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• その他半導体その他電子部品ハイテクトップ

【パワーデバイス・電源用部品技術特集】エス・エッチ・ティ　小型高精度カレントトランス“GEOM...

• 2022.11.10
• ハイテクノロジー
• トランスハイテク特集

【ミリ波および高周波部品技術特集】NTT、NTTドコモ、NECが世界初、28ギガヘルツ帯で遮蔽...

• 2022.11.10
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• ハイテクノロジー
• ハイテク特集先端技術

NICTが短距離光通信向け光コヒーレント伝送方式開発　簡易な装置構成で高速光信号伝送に成功

• 2022.11.10
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• ハイテク新技術伝送先端技術

ナノ粒子の表面プラズモン励起緩和過程を観察　 名大のグループが日立、日立ハイテクと共同研究

• 2022.11.10
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• ハイテクノロジー
• ハイテク新技術先端技術

米シノプシスなど3社がミリ波チップ設計フローTSMCの16FFCに対応

• 2022.11.10
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• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク海外ニュース米州

米TIが300ミリウエハー・ファブ「RFAB2」の初期生産を開始

• 2022.11.10
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• その他半導体ハイテク海外ニュース米州

NXPが広範なワイヤレス技術を統合車載グレードのプラットフォーム

• 2022.11.10
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• CASEEMEAその他半導体ハイテク海外ニュース

【ハイテクびとInterview】未来を拓く技術者・研究者・担当者に聞く　 オムロン技術・知財...

• 2022.11.10
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• コミュニケーションハイテクびと事業戦略作業支援関西

オムロンの卓球ロボ開発チーム　「脳」研究など若手も集う　「共感」センシングにも磨き

• 2022.11.09
• ハイテクノロジー
• DXコミュニケーション人物

電子部品各社、CASEのメガトレンドに照準　xEV、ADASなど高度化サポート

• 2022.10.06
• ハイテクノロジー
• CASEその他電子部品ハイテクトップ技術動向

【自動車用電子部品技術特集】自動車用アルミ電解コンデンサーの最新技術動向　ニチコン

• 2022.10.06
• ハイテクノロジー
• コンデンサーハイテク特集技術動向自動車用部品

【自動車用電子部品技術特集】すぐに暖まる車載向け透明ヒーターフィルムを販売開始　シライ電子工業

• 2022.10.06
• ハイテクノロジー
• その他電子部品ハイテク特集

米AMDが高性能Ryzen EmbeddedV3000シリーズ・プロセッサーストレージ、ネット...

• 2022.10.06
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• CPUハイテク海外ニュース米州

独インフィニオンがAC－DC　IPS新製品　PWMコントローラーICと800／950V耐圧SJ...

• 2022.10.06
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• EMEAアナログICハイテク海外ニュース