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レゾナックがISES参加者向けに見学会開催、半導体後工程R&D拠点を公開
2024.03.12
材料
内覧会
電子材料
クラボウ、高機能樹脂製品を2倍以上に生産増強 半導体製造装置向け
2024.03.11
材料
基礎材料
電子材料
DICが印の新工場本格稼働 コーティング用樹脂生産拡大
2024.03.11
材料
その他海外
基礎材料
JX金属が新工場への投資計画を変更し半導体材料増強へ ひたちなか新工場の投資総額は減額
2024.03.08
材料
企業動向
電子材料
東北大発ベンチャー、LIBの性能と寿命を向上させる導電助剤を開発
2024.03.08
材料
電子材料
電池
三菱商事がカナダで鉱山開発 リチウム資源の確保に投資
2024.03.07
材料
企業動向
提携
米州
電子材料
大陽日酸が高純度ヒドラジンガス供給システムを開発 安全で安定的な供給実現
2024.03.07
材料
その他半導体
基礎材料
JX金属、ひたちなか新工場の投資計画見直し 半導体材料は増強
2024.03.06
材料
基礎材料
電子材料
DICがインドにオープンラボ開設 コーティング用樹脂応用評価施設として
2024.03.06
材料
その他海外
基礎材料
DICがエポキシ樹脂硬化剤の基本技術を開発 200度超耐熱とリサイクル性を実現
2024.03.05
材料
基礎材料
AGCがロシア事業から完全に撤退
2024.03.04
材料
その他海外
三井化学がXDIプラントの生産力増強
2024.03.01
材料
九州
基礎材料
九州大学、低温焼結と安定性両立 Li金属負極用いた全固体電池 マイナス25~プラス120度での...
2024.03.01
材料
提携
東北
関西
東北大と大阪公立大が特色や教育資源生かし連携 施設活用や拠点で共同研究
2024.03.01
材料
提携
東北
関西
NTN、従来型より耐荷重性向上 アルミ複合型樹脂すべりねじ
2024.02.29
材料
作業支援
直動案内機器
プロテリアルが高耐熱磁気シールドシートを開発 従来比50度高の130度、厚みは4割
2024.02.28
材料
その他電子部品
基礎材料
三菱ケミカルGが高耐熱のCMCを開発 1500度対応、宇宙産業用などに
2024.02.28
材料
基礎材料
シリコンウエハー世界出荷 23年、14%減126億平方インチ SEMIまとめ
2024.02.23
材料
その他半導体
出荷統計
電子材料
三菱ケミカルG、水に浮く発泡性PBT樹脂を開発 高耐熱・耐薬品性
2024.02.23
ハイテクノロジー
材料
基礎材料
三井化学が東京本社に共創空間を10月開設 顧客と交流し提案力強化
2024.02.22
材料
企業動向
首都圏
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