鴻海とNXPが共同ラボ　提携の一環　SDV開発加速

• 2023.12.18
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• CASEEMEAEVその他半導体協業台湾

TSMC、1.4ナノを生産へ　次々世代でサムスンに対抗

• 2023.12.18
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体台湾

「大胆に産業政策を」　斎藤経産相が持続的な経済成長へ意欲

• 2023.12.15
• デジタル版オリジナル
• 政府
• DX政策

日立、脱炭素関連事業を日立パワーソリューションズに集約へ　提案領域を拡大

• 2023.12.13
• デジタル版オリジナル
• 総合電機
• カーボンニュートラル経営戦略

大阪・関西万博はアジアとの連携強化で絶好の機会　イタリア政府代表が強調

• 2023.12.13
• デジタル版オリジナル
• 政府
• EMEA

若者たちの視点で地球規模の課題解決へ　万博協会がSNWIと提携

• 2023.12.12
• デジタル版オリジナル
• 官公庁
• 関西

横浜で「コインランドリーEXPO」　キャッシュレス化を訴求

• 2023.12.07
• デジタル版オリジナル
• 設備
• 展示会洗濯機首都圏

穴や凹凸のない「清潔イヤホン」実現へ、軟骨伝導発見の奈良医科大・細井学長をJASが顕彰

• 2023.12.06
• オーディオ・音楽
• デジタル版オリジナル
• 式典

米エヌビディア、日本のロボット産業に期待も　R&D拠点設置へ　経産相との会談で表明

• 2023.12.05
• デジタル版オリジナル
• その他半導体米州

大型屋根構造で発電量最大3分の1増　京セラ「ルーフィル」　ソーラーカーポートシステム

• 2023.12.04
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• カーボンニュートラルソーラー太陽光発電

全銀ネットとNTTデータ、大規模システム障害を改めて陳謝　再発防止策の実効性向上を強調

• 2023.12.01
• デジタル版オリジナル
• 情報通信
• 企業動向技術動向

半導体製造装置大手、オランダ・ASMLのCEO交代へ　成長けん引のウェニンク氏は退任

• 2023.12.01
• デジタル版オリジナル
• 産業機械
• 電子デバイス
• EMEA人事半導体製造装置

【12月の業界メモ】

• 2023.12.01
• デジタル版オリジナル
• グローバル展示会

生成AI向け計算能力30倍増へ　識者の会議で経産省　半導体では技術流出防止も

• 2023.11.30
• デジタル版オリジナル
• 政府
• AIその他半導体政策

アマゾンの「カイパー」、NTTやスカパーJSATが協業

• 2023.11.30
• デジタル版オリジナル
• 情報通信
• グローバル協業米州

アマゾンが企業向け生成AI発表　オープンAIなど追撃、独自の半導体も

• 2023.11.30
• デジタル版オリジナル
• 情報通信
• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

大阪・関西万博まであと500日　きょうから東名阪でチケット販売開始

• 2023.11.30
• デジタル版オリジナル
• 政府
• 関西

量子技術が生成AIの電力問題解決の一助に　東芝の島田社長が講演で強調

• 2023.11.28
• デジタル版オリジナル
• 情報通信
• AIDXカーボンニュートラル

ローソンでauのサービス可能に　リモートお手続きブース　兵庫県淡路市にトライアル1号店

• 2023.11.22
• デジタル版オリジナル
• 情報通信
• スマートフォン関西

TSMC、熊本に第3工場を検討　ブルームバーグ報道 「第4」の可能性も

• 2023.11.21
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• その他半導体九州台湾