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DNP、太陽電池用封止材の生産増強に30...

大日本印刷(DNP)は、太陽電池の電極やセルなどを保護する封止材の生産能力を2023年に比べ2倍に増強する。投資額は約30億円で、25年内に稼働させる予定だ。  同社は05..

2024.08.15

クラレ、EVOH樹脂の新工場建設へ シン...

 クラレは、シンガポール現地法人「クラレ・アジア・パシフィック」のEVOH樹脂(エバール)生産プラント建設予定地で、新工場建設に向けた起工式を行った。  新設プラントでは、..

2024.08.14

新電元のEV用「見せない普通充電器」、O...

 新電元工業は、EV(電気自動車)用「見せない普通充電器 PM-CS09シリーズ」に、充電ネットワークの国際標準通信プロトコル〝OCPP 2.0.1〟の対応システムを追加、今月か..

2024.08.14

住友電工、鋼旋削加工用の新材種開発 高い...

 住友電気工業は、鋼旋削加工の高能率化やドライ化に最適な新材種「AC8115P」を開発、9月から販売を開始する。  自動車産業をはじめとする機械部品加工や重電・鉄鋼・建設機..

2024.08.14

新電元が車載ECU向けTVSダイオード ...

 新電元工業は、車載機器向けにTVSダイオード「ST20-FYシリーズ」=写真=を発売した。  近年、急速に普及が進む環境対応車(xEV)には多数のECUが搭載されており、..

2024.08.13

エプソン販売の大判プリンター新商品 商業...

 エプソン販売は、商業印刷用途向けに、大判インクジェットプリンターSureColorシリーズの昇華転写プリンターの新商品「SC-F9550/SC-F9550H」を今年の秋ごろに発..

2024.08.09

キオクシア、北上工場に第2製造棟 25年...

 キオクシアは、北上工場(岩手県北上市)の第2製造棟(K2棟)建屋が7月に完成したと明らかにした。2025年秋の稼働開始を見込む。  需要が回復するフラッシュメモリーの市場..

2024.08.09

デクセリアルズのディスプレー関連3製品、...

 デクセリアルズは、同社が製造・販売する異方性導電膜(ACF)などディスプレー関連市場向けの3製品について、富士キメラ総研がこのほど発行した調査リポートで世界シェア1位(金額ベー..

2024.08.09

住友ベークライト、EVバッテリー向け高耐...

 住友ベークライトは、EV(電気自動車)バッテリー向けに耐火性に優れるフェノール樹脂成形材料を開発した。  EVのバッテリーは高容量化が進み、航続距離の延長や充電時間の短縮..

2024.08.09

積水化学、武蔵工場で先端半導体材料の生産...

 積水化学工業の高機能プラスチックスカンパニーは、武蔵工場(埼玉県蓮田市)で先端半導体製造工程に使用される高接着易剝離UVテープ「SELFA」の生産能力増強および同製品を含む半導..

2024.08.08

レゾナック、AI活用の半導体材料開発を加...

新材料を迅速に提供可能に  レゾナックは、AI(人工知能)活用の最先端シミュレーション技術で半導体材料開発を加速する。CMPスラリー=キーワード参照=による半導体基板研磨メ..

2024.08.08

積水化成品工業、大阪本社を全面リニューア...

 積水化成品工業は、全従業員が生き生きと働くことができる職場環境の実現に向けて、7月に大阪本社を全面的にリニューアルした。事前に実施した従業員アンケートから抽出したアイデアや意見..

2024.08.07

I-PEXが垂直嵌合型ボードインコネクタ...

 I-PEXは、自動車のヘッドランプなどに最適なボードインコネクター「IARPBシリーズ」で、垂直嵌合(かんごう)タイプの新製品「IARPB(Vertical Type)」を7月..

2024.08.07

京セラがペルチェモジュール新製品 最大吸...

 京セラは、2006年から展開しているペルチェモジュール(サーモモジュール)で、吸熱特性を向上させた新製品を開発した。今回のペルチェモジュールは、最大吸熱量が従来製品から21%ア..

2024.08.07

サムテックジャパン、電源供給一体型コネク...

パワーマネジメントを効率化  サムテックジャパン(横浜市港北区)は、産業機器やサーバー向けに、電源供給一体型の小型・高密度コネクター「AcceleRate mPコネクタシリ..

2024.08.07

豊田合成が宇宙ベンチャーに出資 人工衛星...

 豊田合成は、人工衛星用のエンジンを開発する宇宙ベンチャーのLetara(レタラ社、札幌市北区)に出資した。  レタラは、人工衛星が打ち上げ後により望ましい軌道へ移動できる..

2024.08.05

リコー、最初のマッチング成立 大田区の人...

 リコーは、東京都大田区と共同で立ち上げた「大田区企業人材活用支援プログラム」での最初のマッチングとして、同社の技術職社員1人がフルハートジャパンに在籍出向した、と発表した。 ..

2024.08.02

電子部品世界出荷、5月度は7.9%増36...

 電子情報技術産業協会(JEITA)が7月31日発表した今年5月度の電子部品グローバル出荷額は前年同月比7.9%増の3665億円となり、3カ月連続で前年同月比プラスとなった。地域..

2024.08.02

ノリタケがDAC用の多孔質部材を開発 大...

 ノリタケは、大気中のCO₂を直接回収するDAC(ダイレクトエアキャプチャー)用多孔質部材「SUPCA(サプカ)」を開発した。  サプカは、内部の吸着材にCO₂吸収液を保持..

2024.08.02

芝浦機械がインド・チェンナイに新工場 射...

 芝浦機械は、インド市場における自動車、IT、医療分野を中心とした射出成形機の設備投資需要増加への対応や、今後も持続的な成長が見込まれるインド市場および、その周辺諸国への販売拡大..

2024.08.02
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