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加賀東芝がパワー半導体新工場でオンサイト...

 東芝デバイス&ストレージ(東芝D&S)は、グループ会社の加賀東芝エレクトロニクス(加賀東芝、石川県能美市)の300ミリメートルウエハー対応パワー半導体新製造棟で、装置搬入・立ち..

2024.10.28

カトーレックの「四国村」がメセナ大賞...

 カトーレック(東京都江東区)の「四国村ミウゼアムのリニューアル」が「メセナアワード2024」のメセナ大賞に選ばれた。  同社の取り組みは、香川県屋島の約5万7000平方メ..

2024.10.28

【NEW OPEN】ヤマダデンキテックラ...

新業態店、500人が行列 「テスラ蓄電池」も展示、PR  ヤマダデンキは25日、ホームセンターのスーパービバホームとスーパーのエイビイが入るショッピング施設「アークス..

2024.10.28

独インフィニオン、SiとSiC技術組み合...

 独インフィニオンテクノロジーズは、e-モビリティー向けに「HybridPACK Drive G2 Fusion」を発表した。  同製品は、同社のシリコン技術と炭化ケイ素(..

2024.10.25

東レ、シリコンフォトニクス用光半導体の高...

DCの電力消費低減に貢献  東レは23日、光通信技術(シリコンフォトニクス)に用いられる光半導体(InP=インジウムリンなど)をシリコン基板上に実装するための材料(転写材料..

2024.10.25

DNP、ケミカルリサイクルPETを利用し...

 大日本印刷(DNP)は、ケミカルリサイクルしたポリエチレンテレフタレート(PET)を使用して水蒸気・酸素などのガス透過を防ぐ「DNP透明蒸着フィルム IB-FILM」を開発した..

2024.10.25

日新電機が配線番号AI照合システム開発 ...

 日新電機は、現地工事のケーブル調査(配線番号の確認)に対応するため、配線番号を人工知能(AI)で読み取ることで効率化を実現する「配線番号AI照合システム」をパナソニック コネク..

2024.10.25

FUJI、中国グループ会社の東莞事務所を...

 FUJIは、中国のグループ会社であるFUJIマシンチャイナの東莞事務所を移転し、併設ショールームを拡充した。9月には関係者100人超を招き、竣工(しゅんこう)セレモニーを開いて..

2024.10.25

住友電工、業界最速伝送のUSBケーブルが...

 住友電気工業は、台湾のアリオン社から、USBケーブルとして最速の双方向80ギガbps(片側最大120ギガbps)の通信を実現した製品で、世界初の認証を取得した。12月からの販売..

2024.10.24

9月のPC国内出荷台数、前年比6%増の約...

 電子情報技術産業協会(JEITA)が22日に発表した9月のパソコン(PC)国内出荷台数は、前年同月比6%増の77万5000台となった。そのうちデスクトップは同5.7%減の9万9..

2024.10.23

コニカミノルタ、再生プラスチック技術を社...

 コニカミノルタが、循環型社会に貢献する再生プラスチックの活用に積極的に取り組んでいる。同社は、一般市場で使用済みとなったプラスチック材料を、再利用するアップグレードリサイクル技..

2024.10.23

デルタ電子、ローム製GaN搭載の100W...

 台湾デルタグループの日本法人、デルタ電子(東京都港区)は、Innergieブランドの最新製品として、100W USB-Cデュアルポート急速充電器「Innergie C10 Du..

2024.10.23

QDレーザが世界最小クラスのオールインワ...

 QDレーザは、世界最小クラスのオールインワン小型可視レーザー「Lantana」を開発し、サンプル受注を開始した。開発したのは、波長532/561/594ナノメートルの小型可視レ..

2024.10.23

200Gbpsのテストに対応 キーサイト...

 米キーサイト・テクノロジーズ日本法人はこのほど、新製品「7718C光リファレンス・トランスミッター」をリリースした。  新製品は1レーン(伝送路)当たり200ギガbpsを..

2024.10.23

シャープ、クラス最小の設置面積 環境配慮...

 シャープは、クラス最小の設置面積で、環境にも配慮したA4カラー複合機「BP-C131WD」を12月上旬に発売する。徹底した小型化設計で、小規模オフィスのほか店舗や商業施設の受付..

2024.10.22

AGCが多層プリント基板材料の新シリーズ...

 AGCは、高速通信用途向けに業界最高水準の低伝送損失・高耐熱性を実現する「多層プリント基板材料METEORWAVE ELLシリーズ」の販売を開始した。IoT、DX、生成AI(人..

2024.10.22

OKIと日清紡マイクロ、薄膜アナログIC...

 OKIは、日清紡マイクロデバイスと共同で、CFB(クリスタル・フィルム・ボンディング)技術を用いて薄膜アナログICの3次元集積に成功した。この技術は、アナログICなどの多様な半..

2024.10.22

インテルがデスクトップAI PC向けプロ...

 米インテルは、人工知能(AI)技術を搭載したデスクトップ・パソコン(PC)向けに「コア・ウルトラ・プロセッサー 200S」シリーズを25日から販売開始する。性能重視の「Pコア」..

2024.10.21

社会課題を解決するR&D強化 イリソ電子...

高速伝送・高電流対応・WtoBを推進  イリソ電子工業は、社会課題解決に貢献するR&Dの強化に努めている。①モビリティー②インダストリアル③コンシューマーの3市場をターゲッ..

2024.10.21

キオクシアがPCIe 5.0対応EDSF...

 キオクシアは、クラウド向けに設計された、PCIe 5.0対応EDSFF(Enterprise and Datacenter Standard Form Factor)E1.S ..

2024.10.21
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