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レスターとSBIが半導体ファウンドリーで...

 レスターとSBIホールディングスは10日付で資本業務提携契約を結んだと同日発表した。SBIホールディングスがレスターの既存株主から普通株式100万株、発行済み株式総数の3.3%..

2024.05.16

旭化成エレクトロニクス、半導体技術開発で...

 旭化成エレクトロニクス(AKM、東京都千代田区)は、半導体集積回路やさまざまなセンシングデバイスの製品開発・設計・研究開発の主要機能を集約した新たな半導体技術開発拠点「AKM ..

2024.05.15

日清紡マイクロ、温度保護機能付きLIB用...

 日清紡マイクロデバイスは8日、業界トップレベルの高精度を誇る1セル リチウムイオン電池用温度保護機能付きハイサイド保護IC「NB7120シリーズ」を発売、サンプル受注を開始した..

2024.05.15

TEPが「第75回通常総会」開催 24年...

 東京都電機卸商業協同組合(TEP、屋宮芳高理事長)は10日午後、東京都台東区の上野東天紅で、「第75回通常総会」を開催した。  総会冒頭で屋宮理事長は、「75回という節目..

2024.05.15

MPP・EPP両規格に対応する超薄型ワイ...

 TDKは14日、モバイル機器の充電用に、MPP規格とEPP規格の両方のワイヤレス充電に対応する超薄型パターンコイルを開発し、2025年1月から量産開始すると発表した。一つの充電..

2024.05.15

ヒロセ電機、車載用FPC/FFCコネクタ...

 ヒロセ電機は、電気自動車(EV)内のさまざまなアプリケーションに使用できる、車載用ロック付き2ピース基板対FPC/FFCコネクター「ZK1」シリーズの一般販売を開始した。 ..

2024.05.14

セキュリティー強化マイコン、マイクロチッ...

 米国のマイコン(MCU)大手、マイクロチップ・テクノロジーはハードウエアそのものにセキュリティー機能を組み込んだ32ビットのミッドレンジMCU「PIC32CK」シリーズを、4月..

2024.05.14

古河電工がMFOを連結子会社に 三菱電線...

 古河電気工業は、三菱電線工業との合弁会社であるMFオプテックス(MFO)の株式を追加取得し、連結子会社化する。医療・産業用の特殊ファイバー製品で連携を進める。  MFOは..

2024.05.14

太陽誘電とリバネス、奨学金プログラムでゼ...

 太陽誘電は、リバネス(東京都新宿区)とともに、学生のチャレンジに幅広く活用できる奨学金プログラム「リバネス奨学金 太陽誘電ゼミ」を今年4月までの3カ月間、同社新川崎センター「S..

2024.05.14

【先輩から後輩へ 新社会人へのエール】日...

たくさんの経験で成果を得て  私は2018年に入社し、研究開発部門に配属されました。主に数値解析業務を担当しています。  新入社員の皆さんは与えられた仕事をこなすので..

2024.05.14

山一電機、比子会社に第3工場 生産能力1...

半導体テストソケット安定供給  山一電機がフィリピンで建設を進めていた「Pricon Microelectronics(プライコン・マイクロエレクトロニクス)第3工場」(バ..

2024.05.14

【先輩から後輩へ 新社会人へのエール】S...

仕事の優先順位をつけて  会社に入りたての頃は、新しい環境に緊張しつつも、同期や先輩との出会いもあり刺激的な毎日だと思います。早く仕事を覚えて、できるようになりたい!と意気..

2024.05.10

トーキン、白石事業所に新棟完成 仙台から...

 トーキンは、本社・白石事業所(宮城県白石市)で建設を進めてきた2棟の新棟が完成し、現地でお披露目式を実施した。  同社は、これまで仙台事業所(仙台市太白区)で製造を行って..

2024.05.10

JALと三菱重工が被雷回避判断支援サービ...

 日本航空(JAL)と三菱重工業は、航空機の被雷予測を高精度に行うことができる被雷回避判断支援サービス「Lilac(ライラック)」の使用契約を4月2日に締結した。パイロットは飛行..

2024.05.10

【先輩から後輩へ 新社会人へのエール】日...

自分のペースで、目標を持つ  新入社員の皆さま、ご入社おめでとうございます。  「社会」という新しい環境になって、期待と希望を抱いている一方で、不安を抱えている方も多..

2024.05.09

戸田工業が東北大と共同研究契約 ナノテラ...

 戸田工業は、東北大学と共同研究契約を締結し、仙台市青葉区に整備された3GeV高輝度放射光施設「NanoTerasu(ナノテラス)」を活用した研究開発を開始した。  ナノテ..

2024.05.09

インテル、半導体後工程の自動化で国内14...

 米国インテルの日本法人と、オムロンなど国内企業14社が「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合(SATAS)」を設立した。パッケージング・アセンブリーやテスト工程の完全自動化を..

2024.05.09

サンケン電気、電源用コントロールIC開発...

 サンケン電気は、小型SSOP24パッケージに臨界モードのPFC制御とLLCタイプの電流共振制御を内蔵した電源用コントロールIC「SSC4S913」を開発した。  新製品は..

2024.05.09

東京応化工業が長期ビジョン見直し 半導体...

 東京応化工業は、同社グループの2030年に向けた長期ビジョン「TOK Vision 2030」の見直しを行い、今後の半導体市場の成長見通しなどを踏まえて、2030年度(30年1..

2024.05.09

【先輩から後輩へ 新社会人へのエール】J...

自信は後からついてくる  後輩の皆さんへ、「自信がなくてもとにかくやってみる、自信は後からついてくる」という言葉をお贈りしたいです。  私は、入社から丸4年の間で、三..

2024.05.08
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