東亜無線電機の子会社の東亜電子工業は、超精密金属小物プレス部品の製造・販売などを手掛ける「EPE タイランド」を買収した。出資額は非公表。既存のベトナムの生産拠点と合わせて、面..
日本板硝子(NSG)は、ポーランド拠点で建築用ガラスのコーティング設備を新設する。 同設備はグループ会社のピルキントン・ポルスカ社のサンドミエシュ事業所に新設されるもの..
住友電気工業は、CFRP(炭素繊維強化プラスチック)加工用の「スミダイヤコーティングエンドミルAVIX型」に、新たにCFRPの薄板加工に対応した製品「AVIX-F型」を拡充、今..
クラレは、シンガポールに新たな技術支援拠点「Kuraray Asia Pacificテクニカルセンター」(北村昌宏センター長)を開設した。アジア市場における顧客価値創造のための..
次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」にはJX金属も参画する。主力の半導体材料、スパッタリングターゲットについて、ウエハー処理などの前工程だけでなく、新たに後工..
スリーエムジャパンはこのほど、中学生・高校生を対象とした「3M 夏のリコチャレ2025」を開催し、8人の中学・高校生が参加した。 同社は理工系キャリアの魅力を学生たちに..
スリーブレス構造、高温対応 太陽誘電は、車載用に使用温度範囲上限150度対応の3ミリメートル・4ミリメートル角サイズ巻線フェライト系パワーインダクター「LCXN_Tシリー..
東芝デバイス&ストレージ(東芝D&S)は、スイッチング電源や太陽光発電用インバーターなどの産業用機器向けに、同社第3世代シリコンカーバイド(SiC)MOSFETチップを面実装の..
サンケン電気は、小型1200V 車載用IPM(インテリジェントパワーモジュール)「SAM212MxxAF1シリーズ」=写真=を開発した。 新シリーズは、出力素子、プリド..
半導体テストソケットの製造販売を行うSDK(横浜市戸塚区)は、顧客要求を盛り込んだ独自のバーンイン(BI)ソケット「ECO-DURON」を開発、販売開始した。特殊先端形状の採用..
電子情報技術産業協会(JEITA)が発表した6月度の電子部品グローバル出荷額は前年同月比4.1%増の3665億円となり、2カ月ぶりに前年同月比プラスとなった。地域別出荷は日本や..
米ビシェイ・インターテクノロジーは、SOT-23パッケージを採用し、低熱抵抗を実現する車載グレード3.3~36V ESD保護ダイオードの新シリーズを発表した。 シングル..
イリソ電子工業は、自動車パワートレイン向けに振動・防水対応も可能な次世代インターフェース(I/F)ソリューション「Unit-able」コンセプトを発表した。 近年、車両..
住友電気工業が開発した、夜間や悪天候でも高い検知精度を実現する歩行者検知用ミリ波センサー「NEXUSEYE(ネクサスアイ)」が、このほど米国で採用された。この実機を8月28日ま..
労働環境再現 自由に体験できる さまざまなメーカーのアシストスーツをユーザーが体験できる体験型施設「体験型アシストスーツミュージアムTOKYO」(東京都品川区)がきょう1..
ルネサスエレクトロニクスは、16ビットマイコンRL78ファミリーを拡充、新たに「RL78/L23」グループの発売、量産を開始した。 新製品は、最大32メガヘルツで動作し..
新電元工業と新電元インディアは、9月にインドで開催される展示会、セミコン インディア 2025とエレクトロニカ インディア 2025にそれぞれ初出展する。同社グループが取扱う最..
エプソン販売は、昨年9月の「ラベルフォーラムジャパン2024」で披露したデジタルラベル印刷機SurePressシリーズの新たなフラッグシップモデルとして、水性インク搭載の「L-..
TDKは26日、光トランシーバー用薄膜インダクター「PLEC69Bシリーズ」(L1.2×W0.6×H0.95ミリメートル)を開発し、8月から量産開始したと発表した。小型サイズで..
サイレックス・テクノロジー(京都府精華町)は、NXPセミコンダクターズ社製チップセット「IW623」を搭載したWi-Fi6/6E組み込み無線LANモジュール「SX-SDMAX6..
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