電通大が開発、植物で動くロボット　成長に伴う物理的変位を活用

• 2024.10.24
• 
• ロボティクス
• ロボット先端技術

千代田化工建設とNEDO、実証設備の建設進める　有用タンパク質の大量生産

• 2024.10.22
• 
• 環境・エネルギー
• カーボンニュートラル企業動向先端技術環境その他

電通大とNICT、電波散乱シートの有効性実証　ローカル5G通信エリアを拡大

• 2024.10.11
• 
• ハイテクノロジー
• 5G先端技術

20Wで動く人の脳を模倣、新型素子開発　AI電力を100分の1に、TDK

• 2024.10.02
• 電子デバイス
• AIその他半導体先端技術技術動向

NICTとサイレックス、SRF無線プラットフォームの製品化支援　国内初、環境の提供開始

• 2024.09.20
• 
• ハイテクノロジー
• IoTネットワーク企業動向先端技術

JAXAなど3者、30日からこどもMaaSサービスの実証実験

• 2024.09.20
• 
• ハイテクノロジー
• MaaS先端技術

半導体製造、ウエハー仮固定で新技術　レゾナック

• 2024.09.19
• 材料
• 先端技術電子材料

シャープ、成長支える最先端技術披露へ「SHARP Tech－day」開催

• 2024.09.18
• 
• 総合電機
• AIEVシャープ先端技術展示会

【自動化・省人化に寄与する産業機器／部品特集】進む、スマートファクトリー化　機器・部品の製造開...

• 2024.09.18
• 
• 産業機械
• 電子デバイス
• その他電子部品作業支援先端技術市場動向製品動向

2分で食材凍結、首掛け型AI端末も　シャープが「テックデー」開催、最新技術披露

• 2024.09.17
• 家電
• AIEVスマートホーム企業動向先端技術内覧会展示会技術動向首都圏

ザインエレが世界初のPCI-e6.0対応PAM64Gbpsチップセット実現　消費電力60％削減...

• 2024.09.17
• 
• 電子デバイス
• 先端技術半導体

東大IPCなどがヴィスバンに出資、ミリ波技術の低コスト提供を推進

• 2024.09.11
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向先端技術

東ソーなど、NEDOプロジェクトに採択　CO₂分離膜モジュールによるCO₂分離回収プロセスの実...

• 2024.09.10
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• 環境
• 企業動向先端技術環境その他

「数年後の発売を検討」　シャープ、EVコンセプトモデル開発

• 2024.09.06
• モビリティー
• EV企業動向先端技術

JSRがスマートプラ材料開発　生体分子のように抗体を精密認識

• 2024.09.04
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• 材料
• 先端技術基礎材料

300ミリGaN基板　パワー半導体向け大口径化　信越化学

• 2024.09.03
• 材料
• 先端技術半導体技術動向材料

毎秒100テラビットで800キロ光通信　既存ファイバーで実現　世界初の長距離伝送、NTT

• 2024.09.03
• 情報通信
• 伝送先端技術光ファイバー技術動向

5年かかる計算がわずか10時間　量子コンピューター、新技術で計算規模拡大　富士通と大阪大が開発

• 2024.08.28
• 情報通信
• HPC先端技術技術動向

600ミリ角型シリコン基板　次世代半導体パッケージ対応　三菱マテリアル開発

• 2024.08.21
• 材料
• AI先端技術電子材料

明星電気が超小型成層圏観測プラットフォーム開発

• 2024.08.16
• 
• ハイテクノロジー
• 先端技術