パナソニック HDと九工大、超小型人工衛星を放出　部品などを宇宙空間で技術実証

• 2024.04.18
• 総合電機
• 先端技術

ユニチカ、世界最高レベルの高表面積実現したハイエントロピー合金を開発　次世代エネに貢献する新材...

• 2024.04.10
• 
• 材料
• 企業動向先端技術電子材料

【自動車用電子部品・材料技術特集】ASRA、先端SoCチップレットの研究

• 2024.04.04
• 
• ハイテクノロジー
• CASEハイテク特集先端技術

【新技術】NIMS、米シーゲイト、東北大が磁気記録媒体の3次元化でHDDの多値記録を可能に

• 2024.04.04
• 
• ハイテクノロジー
• HDDハイテク新技術先端技術

2ナノメートル世代のEUVリソグラフィー向けフォトマスク　DNPが製造プロセス開発へ

• 2024.04.01
• 
• 電子デバイス
• その他半導体先端技術

リコーがゲノムでライセンス契約、アイルランド企業と

• 2024.03.20
• 
• 情報通信
• 先端技術

旭化成とNICT 静岡鉄道の車両で実証深紫外LEDで空気殺菌

• 2024.03.13
• 
• ヘルスケア
• 先端技術除菌

理研などが原子核からの偏光捉える高感度カメラ　宇宙観測技術で内部構造明らかに

• 2024.03.08
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品先端技術

軌道上からAIが画像処理　三菱重工が宇宙向け物体検知機、小型衛星で25年度に実証

• 2024.03.07
• 情報通信
• AI先端技術

東洋一の研究拠点、装いも新た　東芝の新しいパレット

• 2024.03.06
• 電子デバイス
• その他半導体デジタル先端技術

三菱が情報技術のR&D拠点を公開　AI技術や宇宙空間観測

• 2024.03.05
• 情報通信
• AI先端技術

キーサイト・テクノロジーが6Gの可能性を解説　メディア説明会、大容量・高速通信に対応

• 2024.02.26
• 
• 計測
• 先端技術

「H3」2号機打ち上げ成功　エレ・素材各社から喜びの声　航空電子など技術貢献

• 2024.02.20
• 
• 電子デバイス
• 先端技術

NTTデータ関西とJR西日本が販売業務提携を締結　データアナリティクス中心に

• 2024.02.19
• 
• 情報通信
• MaaS先端技術提携

SLIMの成功を支えたエレ業界や素材企業　宇宙ビジネスへの気運向上も

• 2024.02.16
• 電子デバイス・材料
• 先端技術

トッパンフォトマスクが米IBMと共同研究開発契約　2ナノメートルプロセス技術向けEUVフォトマ...

• 2024.02.16
• 
• 設備
• 電子デバイス
• その他半導体先端技術協業

電機・素材関連企業が活躍　各社の強みでSLIM着陸に貢献

• 2024.02.16
• 
• 材料
• 電子デバイス
• 先端技術基礎材料政策

【CES 2024】魅せるブース展開　マクニカ、体感型で未来のモビリティー展示

• 2024.02.12
• 
• 電子デバイス
• CES2024EV先端技術展示会米州

世界を見据える日系スタートアップ　CESで続々と　今後の動きに注目！

• 2024.02.03
• 材料
• 電子デバイス
• スタートアップ先端技術展示会米州

理研、耐水性と超柔軟性を備えた3マイクロメートル厚の有機太陽電池を開発　ウエアラブルデバイスの...

• 2024.02.02
• 
• 電子デバイス
• 先端技術政策電池