米AMDが4億ドル投資など発表　インドで半導体会議、モディ首相らアピール

• 2023.08.01
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• 電子デバイス
• ASEANその他半導体政策

電子部品グローバル出荷は7カ月連続で前年同月比減少　民生系や中国向け需要が低迷

• 2023.08.01
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

コーセルが三相4線式ノイズフィルター開発　三相＋N相ノイズ対策に対応

• 2023.08.01
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• 電子デバイス
• その他電子部品電源

ザインエレがシリアル・トランシーバー量産　複雑化するDXシステム配線を簡素化

• 2023.08.01
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• 電子デバイス
• アナログIC

独インフィニオンと仏テレダインe2vが共同開発　宇宙システム向けリファレンスデザイン

• 2023.08.01
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• 電子デバイス
• その他半導体協業

茨城大工学部とJX金属　包括連携　人材育成や共同研究など

• 2023.08.01
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• 材料
• 北関東基礎材料提携

【インダクター特集】自動車、スマホ、産機など需要けん引

• 2023.08.01
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• 特集・企画
• コイル市場動向製品動向

【インダクター特集】東京ウエルズ　高速テーピング機、豊富な品ぞろえ

• 2023.08.01
• 特集・企画
• FA装置コイル

【インダクター特集】サガミエレク　車載用の製品ラインアップを拡充

• 2023.08.01
• 特集・企画
• コイル

米AMDがインドに半導体で4億ドル投資　年次の会議でモディ首相もアピール

• 2023.07.31
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

ノベルクリスタルが調達　三菱やタムラ製作所などから9.5億円

• 2023.07.31
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• 材料
• その他半導体

ケルが高速伝送対応コネクター 　5G／6G向け開発強化　COMNEXTで多彩な展示

• 2023.07.31
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• 電子デバイス
• 5Gコネクタ展示会

IDECがφ22タッチレススイッチ短距離検出タイプ8品種発売

• 2023.07.31
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• 電子デバイス
• スイッチ

TSMCのR&D拠点が完成　先端半導体の研究開発、台湾で引き続き

• 2023.07.29
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

ノベルクリスタルが9.5億円調達　新規に三菱電機など出資

• 2023.07.28
• 電子デバイス
• その他半導体株式

「TECHNO-FRONTIER」電源技術の高度化に注目　部品各社が最新製品・技術披露

• 2023.07.28
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• 電子デバイス
• コイルコンデンサートランス展示会

トーキンがノイズ抑制シート新製品　透磁率〝μ250〟を実現

• 2023.07.28
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• 電子デバイス
• その他電子部品

【エレクトロニカチャイナに出展　日系企業の取り組み】ヒロセ電機

• 2023.07.28
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• 電子デバイス
• コネクタ中国展示会

米オンセミとボルグワーナーが協業拡大　SiCで契約、10億ドル規模

• 2023.07.28
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• 電子デバイス・材料
• EVその他半導体協業米州

半導体微細化 2ナノノード巡り競争進む　TSMCやサムスンが相次ぎ進展をアピール

• 2023.07.27
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• 政府
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体