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三菱ガス化学 タイでBT積層材料 25年に生産能力倍増
2023.05.11
電子デバイス
EMEA
その他半導体
基礎材料
村田製作所がMLCC新生産棟 6月稼働予定 イワミ工場(波根)に2棟目
2023.05.11
電子デバイス
コンデンサー
ams OSRAMの端面発光赤外線レーザーダイオード 低コストでピーク出力75W
2023.05.11
電子デバイス
EMEA
センサー
その他半導体
七星科学情報通信 CWDM搭載の光中継器光ファイバー 1芯で50キロの通信可能に インフラ整...
2023.05.11
電子デバイス
その他電子部品
【海外ニュース】 米TI、Wi-Fi6のコンパニオンIC 高信頼・効率的な接続を低コストで
2023.05.11
ハイテクノロジー
その他電子部品
ハイテク海外ニュース
米州
【海外ニュース】 SiCパワーソリューションを設計段階でテスト、米マイクロチップがMPLABS...
2023.05.11
ハイテクノロジー
その他電子部品
ハイテク海外ニュース
米州
【海外ニュース】 ams OSRAMがフォトダイオード高感度で優れた直線性
2023.05.11
ハイテクノロジー
その他電子部品
ハイテク海外ニュース
2023年のストレージ・HDD業界展望 大容量アーカイブにHDDが引き続き重要
2023.05.11
ハイテクノロジー
HDD
ストレージ
ハイテク特集
メモリ
【ハイテクびと interview】未来を拓く技術者・研究者・担当者に聞く チノーイノベーショ...
2023.05.11
ハイテクノロジー
ハイテクびと
人物
技術動向
蓄電システム
デンソー・USJCのIGBT出荷 車両電動化向けのパワー半導体
2023.05.10
電子デバイス
EV
その他半導体
協業
台湾
EV向けSiC半導体巡り独・台で連携 インフィニオンが鴻海と覚書
2023.05.10
電子デバイス
EMEA
EV
その他半導体
協業
台湾
JSR、ジョンソンCEOが社長に 川橋社長、小柴名誉会長は退任へ
2023.05.10
材料
その他半導体
人事
基礎材料
【先輩から後輩へ ~新社会人へのエール~】タイコエレクトロニクスジャパン オートモーティブ事業...
2023.05.10
電子デバイス
コネクタ
人物
SBD内蔵のSiC-MOSFETモジュール 三菱がサンプル提供
2023.05.10
電子デバイス
その他半導体
ロームが1200VのIGBTを供給 独セミクロンダンフォスに
2023.05.10
電子デバイス
その他半導体
米GF、拠点マルタのGMにコー氏 23年以上のベテラン女性
2023.05.10
電子デバイス
その他半導体
人事
米州
KOA 中国の興和電子(太倉)工場移転
2023.05.10
電子デバイス
企業動向
抵抗器
【やさしい業界知識 2023】高周波部品 RFモジュールが需要をけん引 さらなる小型・高性能化...
2023.05.10
電子デバイス
その他電子部品
新入社員
業界知識
製品動向
慶応義塾大学小池教授らが世界初、GI型POF技術を応用した極細硬性内視鏡の開発成功 低侵襲で関...
2023.05.10
ヘルスケア
光ファイバー
医療機器
技術動向
首都圏
米ウエスタンデジタル、1~3月は減収赤字 メモリーなど市況影響
2023.05.09
電子デバイス
メモリ
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