キムラ電機、各種海外規格取得品のヒューズ台新製品を発売

• 2023.12.21
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

米アナログ・デバイセズが国際ロボット展に初出展、モーション制御ソリューションを提案

• 2023.12.21
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• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

損保ジャパンと古河電工Gが協力し、アルミ導体ケーブル活用を促進　太陽光発電で被害が増加する銅電...

• 2023.12.21
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• 材料
• アルミ電線カーボンニュートラル銅電線

東芝D＆S、電流SWやゲート駆動回路向けバイポーラーTr2種を発売

• 2023.12.21
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• 電子デバイス
• その他半導体

キヤノンと日本電子が協業　電子顕微鏡の可能性広げる　搭載CMOSセンサー、観察できる領域拡大

• 2023.12.20
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• 計測
• 電子デバイス
• センサー

インテル日本法人がAI PC向け新プロセッサー披露　4ナノプロセスを初採用　40年間で最大の変...

• 2023.12.20
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• 電子デバイス
• AICPUその他半導体米州

ローム、チョッパー方式ゼロドリフトオペアンプを量産　産機や民生機器向け

• 2023.12.20
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• 電子デバイス
• アナログIC

キャセイ・トライテック、SIMCom製LTE Cat.1bis通信モジュールの技適認証を取得

• 2023.12.20
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• 電子デバイス
• IoTその他電子部品

東レのリサイクル素材をレノボが採用　航空機主翼製造の工程廃材がPCに

• 2023.12.20
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• 材料
• 総合電機
• パソコン基礎材料環境その他

安全性の高い顔認証電子錠システム、三雅産業開発の「Kaonin」　認証情報のサーバー不要、顔情...

• 2023.12.20
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• 電子デバイス
• その他電子部品

TOPPAN、石川県JOLED能美事業所と土地・工場の売買契約　次世代半導体パッケージ開発・量...

• 2023.12.20
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

三菱マテリアル、LIBリサイクル技術確立へ　福島県いわき市にパイロットプラント建設

• 2023.12.20
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• 材料
• 基礎材料電子材料

半導体国際会議IEDMで各社が最新技術を披露　TSMC、1.4ナノメートルのノード開発中　イン...

• 2023.12.19
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体台湾米州

【電子部品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】 日本電波工業及川英之取締役常務執行役員

• 2023.12.19
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• 電子デバイス
• 水晶販売戦略

米アプライドとウシオ電機がパートナーシップ締結、DLT装置を共同で市場投入　さらなるロードマッ...

• 2023.12.19
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• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置協業

東洋紡、溶剤フリーで常温流通可能な環境配慮型の高耐熱接着シートを開発

• 2023.12.19
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• 材料
• 電子材料

住友電工がレドックスフロー電池の展開強化　ライフサイクル全体で低コスト化可能

• 2023.12.19
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• 環境
• 電子デバイス
• カーボンニュートラル蓄電システム

住友電工のレドックスフロー電池　再エネ活況、海外展開も期待

• 2023.12.18
• 電子デバイス
• カーボンニュートラル蓄電システム電池

鴻海とNXPが共同ラボ　提携の一環　SDV開発加速

• 2023.12.18
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• CASEEMEAEVその他半導体協業台湾

TSMC、1.4ナノを生産へ　次々世代でサムスンに対抗

• 2023.12.18
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体台湾