レゾナックが半導体材料開発でAIソフトの米社と連携　6G向け想定　材料工学とAIの融合

• 2023.09.20
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• 材料
• 5Gその他半導体協業基礎材料米州

インテル、CPU基板をガラスに　AIなどで高性能化、20年代後半から

• 2023.09.19
• 電子デバイス
• その他半導体米州

海外の主要半導体企業 業績の回復には時間

• 2023.09.19
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体決算

英アームが株式公開　売り出し価格上回る人気

• 2023.09.19
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

東レGの米CMAがボーイング社の「サプライヤー・オブ・ザ・イヤー」受賞

• 2023.09.19
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• 材料
• コンテスト電子材料

京大や古河電工Gが高温超電導集合導体を開発　脱炭素や核融合に期待

• 2023.09.19
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• 材料
• カーボンニュートラル先端技術基礎材料

マイクロ波化学が凍結乾燥装置の「実機テスト」　サンプル評価を受け付け　

• 2023.09.19
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• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料関西

韓国LGESが米国でESS取り組み強化　今後5年で売上高3倍へ

• 2023.09.18
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• 電子デバイス
• 米州蓄電システム電池韓国

英アームが次世代インフラ向け新プラットフォーム発表　HPCやMLの性能向上

• 2023.09.18
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

非接触伝送システムの新市場創出へ　ザインエレが技術提供でコラボ　東大d.labとティーリンクス...

• 2023.09.18
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• 電子デバイス
• IoTその他電子部品

米ディジ・キー、1～2Qで製品群大幅に拡充　300以上の新規サプライヤー　

• 2023.09.18
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• 商社
• その他電子部品米州

岐阜大、三菱化工機、レゾナックがアンモニア分解技術で協働　燃焼器用改質器ユニットなど研究開発

• 2023.09.18
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• 材料
• 協業電子材料

東芝D＆Sが過熱監視ICを拡充　簡単な回路構成で電子機器内の温度上昇検出

• 2023.09.18
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• 電子デバイス
• センサーその他半導体

パナソニック インダストリーのAI搭載サーボ、匠を超える微細な調整実現　来年1月の国内発売を始...

• 2023.09.18
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• 産業機械
• 電子デバイス
• モーター半導体製造装置

大学と半導体企業がデジタル人材育成で協力　GPU導入でAI、メタバース学ぶ

• 2023.09.15
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• 情報通信
• 電子デバイス
• GPU企業動向提携

米GFがシンガポール工場を正式開所　同国ウエハー生産能力1.5倍に引き上げ

• 2023.09.15
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• 電子デバイス
• ASEANその他半導体米州

台湾TSMC、英アームに出資　米インテル傘下企業にも

• 2023.09.15
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体台湾株式

メイコーが福島工場に太陽光パネル設置

• 2023.09.15
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• 電子デバイス・材料
• ソーラーその他電子部品東北

スリーエムジャパンが仙台市から表彰　施設命名権で永年貢献

• 2023.09.15
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• 材料
• 電子材料

日本ゼオンがLFP電池向け正極材開発の米スタートアップ企業に投資　協業も視野に

• 2023.09.15
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• 材料
• スタートアップ電子材料