中国半導体産業、包囲網の中で「自給」図る　新規上場、欧米から投資も

• 2023.07.21
• 電子デバイス
• その他半導体中国政策

加飾・装飾フィルムの世界市場急成長　EV化などで需要急増　28年には22年比2～3割増予想　富...

• 2023.07.21
• 
• 材料
• EVその他電子部品基礎材料市場動向

メディアテックが5G強化のチップセット　高機能を手頃な価格で

• 2023.07.21
• 
• 電子デバイス
• 5Gその他半導体台湾

航空電子が最小級の篏合高さコネクターを開発　小型・薄型化ニーズに対応　0.5ミリメートルを実現...

• 2023.07.21
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

ASML、増収増益　半導体製造装置が堅調、対中規制の影響否定

• 2023.07.20
• 産業機械
• EMEAその他半導体半導体製造装置決算

中国で半導体投資の動きが進む　ST、SiC製品で合弁　華虹半導体は拠点建設に着手

• 2023.07.20
• 
• 電子デバイス
• その他半導体中国政策

台湾フォックスコン、印ベダンタとの半導体合弁撤退　

• 2023.07.20
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他海外台湾

電子機器・半導体市況　オムディア　南川明氏に聞く

• 2023.07.20
• 
• 電子デバイス
• その他半導体市場動向

コアスタッフがIC動作の確認サービスを開始　品質検査や偽造品の判定も　長野物流センター内で

• 2023.07.20
• 
• 商社
• 電子デバイス
• その他半導体中部

JDIが中国TCLとライセンス契約　知財ビジネス強化の一環

• 2023.07.20
• 
• 電子デバイス
• 中国液晶

京セミが近赤外光の反射センサー14製品　受発光部を1パッケージに

• 2023.07.20
• 
• 電子デバイス
• センサー

SABICがADAS向けコンパウンド2種発表　ガラス繊維強化グレード　SN比を大幅に改善

• 2023.07.20
• 
• 材料
• CASE電子材料

ロームがパワーステージICを開発　650V耐圧GaN HEMT内蔵周辺部品などワンパッケージ化...

• 2023.07.20
• 
• ロボティクス
• その他半導体

SIA、対中規制追加に反対の声明　エスカレーション懸念

• 2023.07.19
• 
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体中国政策米州

カナダの鉱山会社と仮契約　ステランティス、希土類長期確保へ

• 2023.07.19
• 
• 自動車
• EMEAEV基礎材料米州

東芝D＆Sが産機向け第3世代SiC SBD12製品発売　高効率で耐圧650V

• 2023.07.19
• 
• 電子デバイス・材料
• その他半導体

OLEDなどの生産設備市場、24年にはV字回復か　高性能品生産も　英オムディア予測

• 2023.07.19
• 
• 電子デバイス
• グローバル市場動向有機EL

【電子製品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】 日本電波工業　及川英之取締役　常務執行役員

• 2023.07.19
• 
• 電子デバイス
• 水晶販売戦略

車載コミュニケーションゲートウェイ用低価格の開発ボード　ルネサスが発売

• 2023.07.19
• 
• 電子デバイス
• SoCその他電子部品

三井化学EMSが営業を開始 ペリクル事業展開

• 2023.07.19
• 
• 材料
• その他半導体企業動向電子材料